AI芯片五强财报分化：英伟达领跑，博通ASIC高增

AI算力需求持续，芯片巨头业绩分化

全球AI基础设施建设热潮仍在延续，但从最新财报看，五大AI芯片厂商的业绩走势已明显分化。英伟达凭借通用GPU在云端训练和推理市场保持领先，博通依靠定制ASIC和网络产品实现高速增长，英特尔和AMD的数据中心业务成为主要增长引擎，而高通则因手机市场疲软承压，正加速向汽车和数据中心领域拓展。

英伟达：数据中心营收占比超九成

英伟达2027财年第二季度营收达962.21亿美元，同比增长106%，净利润596.88亿美元，同比增长62%。其中数据中心营收890亿美元，占总营收92.5%，同比增长117%。英伟达宣布Vera Rubin平台已全面量产，合作伙伴包括CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud和Nebius。CEO黄仁勋表示，AI已到达拐点，算力需求正快速增长，多家前沿实验室和初创公司并行扩张。

博通：定制ASIC与网络产品驱动增长

博通2026财年第三季度营收295.91亿美元，同比增长86%，GAAP净利润130.88亿美元，同比增长216%。AI半导体营收同比增长221%，环比增长54%，达到167亿美元。博通CEO陈福阳表示，定制AI加速器和网络产品需求持续强劲。博通预计第四财季AI半导体营收将加速增长至217亿美元，同比增长236%。

英特尔与AMD：数据中心业务强劲

英特尔2026财年第三季度营收165.13亿美元，同比增长21%，数据中心营收73亿美元，同比增长78%，占总营收44.2%。英特尔代工部门营收67亿美元，同比增长58%。公司已发布Intel 14A制程0.9版本PDK，并与ASML合作推进High-NA EUV技术产业化，同时与Lens Technology合作开发先进封装技术。CEO陈立武表示，尽管PC行业面临短期压力，但CPU需求依然强劲，当前首要任务是增加至强处理器供应。

AMD 2026财年第三季度营收133.77亿美元，同比增长45%，数据中心营收85.46亿美元，同比增长97%，占总营收64%。CEO苏姿丰预计服务器收入将在2027年实现同比翻倍，数据中心AI增速将快于此前预测。AMD预计第四季度营收约170亿美元，若实现将史上首次单季营收超过英特尔。

高通：手机承压，汽车与数据中心成新增长点

高通2026财年第四季度营收103.2亿美元，同比下降8%，净利润12.51亿美元，同比增长140%。手机业务收入51.4亿美元，同比下降26%，主要受内存涨价导致手机需求下滑影响。CEO阿蒙表示，数据中心收入达6.5亿美元，汽车和物联网业务合并收入同比增长36%，其中汽车业务年收入增长89%至19.9亿美元。高通重申2027财年数据中心收入目标为50亿美元，预计非手机业务收入同比增长超60%。

对产业链的影响

本轮财报分化反映AI算力正从单一通用GPU向“通用GPU+定制ASIC+端侧算力”三层并行演进。英伟达和博通领跑云端训练与推理基建，英特尔处于修复期，AMD稳步增量，高通在数据中心初步发力。对PCB与封装环节而言，AI服务器、高速网络设备和定制ASIC的放量将带动高多层板、HDI板及先进封装基板需求，而手机市场疲软可能压制消费电子类PCB短期表现。

来源：电子发烧友