深联科技百万平PCB项目明年三季度投产，黑灯工厂引关注
项目进展与产能规划
深联科技在赣州投资的百万平方米印制电路板（PCB）项目取得阶段性进展。该项目占地165亩，目前B栋主厂房已封顶，外墙施工完成，正进行内部装修，随后将进入设备安装阶段。根据规划，项目预计于明年三季度投产，年产能达100万平方米线路板，投产后年产值目标50亿元。公司方面判断，其国内市占率有望借此进入前20名。
智能化定位与产业链整合
作为赣州电子信息产业链的“链主”企业，深联科技将该项目定位为全自动“黑灯工厂”，旨在实现高度自动化生产。同时，项目计划整合下游贴片环节，形成从PCB制造到电子组装的纵向延伸能力。这一布局若顺利落地，将增强深联科技在供应链中的协同优势，并为客户提供更完整的解决方案。
对产业链的潜在影响
该项目的推进反映了PCB行业向规模化、智能化升级的趋势。高自动化产线有助于提升生产效率和产品一致性，降低人力依赖，对高密度互连（HDI）等高端产品的制造能力形成支撑。从产业链角度看，深联科技向下游贴片环节延伸，可能加剧PCB与电子组装（SMT）环节的竞争与合作关系，推动区域产业链集聚。对于上游覆铜板（CCL）、铜箔等材料供应商，以及连接器、电容等元器件厂商，该项目投产将带来新的需求增量，但也需关注产能释放节奏与市场消化能力的匹配。
结语
深联科技百万平PCB项目的快速推进，体现了企业在产能扩张与智能制造上的投入决心。其“黑灯工厂”模式与产业链整合策略，能否在投产后实现预期效益，并带动赣州电子信息产业生态的升级，值得行业持续观察。
