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ACCM扩产Celeritas材料，绕开T玻璃卡口

2026-11-11信息快讯23

行业背景：高端覆铜板材料的供应瓶颈

在印制电路板（PCB）与封装基板制造中，覆铜板（CCL）作为核心原材料，其性能直接决定最终产品的可靠性与信号完整性。近年来，随着高频高速应用场景增多，对低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）材料的需求上升，而传统低损耗材料往往依赖特殊玻璃纤维（如T玻璃）或石英布作为增强材料。这些特种玻纤布供应集中、交期长，成为制约高端覆铜板产能的卡口之一。

在此背景下，美国ACCM公司在其威斯康星州La Crosse工厂扩产Celeritas系列介质材料，试图从原料链上绕开对T玻璃和石英布的依赖。根据Evertiq 2026年11月10日的报道，ACCM本月已将压合和增层材料的年产能提升至8700万平方英尺（约810万平方米），并计划明年1月再增加2000万平方英尺的层压板产能，2027年下半年还有更大一轮扩产。投资额未披露。

核心观点：原料链独立是Celeritas的差异化卖点

ACCM的Celeritas系列材料主打“不用T玻璃也不用石英布”，其原料链独立于常规覆铜板体系。这意味着板厂在采购时不必受制于特种玻纤布的供应波动，有望缩短交期——报道称该材料交期约三周。此外，材料无卤无PFAS，符合环保趋势；加工方面，板厂现有的压合、钻孔、电镀设备即可直接使用，无需大规模改造产线，降低了切换成本。

从技术角度看，Celeritas属于介质材料，用于压合和增层，可应用于高密度互连（HDI）板、封装基板等场景。其绕开T玻璃和石英布的策略，本质上是重构材料体系，以常规原料实现类似性能。不过，具体电气性能（如Dk/Df值）和可靠性数据尚未在报道中披露，实际表现仍需下游验证。这可以看作是对现有高端覆铜板市场的一种补充而非直接替代，尤其在对交期敏感、对成本敏感的中高端应用中可能具备吸引力。

对产业链的影响：材料端竞争格局微调

对覆铜板厂商而言，Celeritas提供了一种不依赖特种玻纤布的介质材料选项，可能促使部分板厂在高端产品中尝试替代方案，缓解因T玻璃供应紧张带来的产能瓶颈。对PCB/FPC制造商，尤其是从事HDI板和封装基板生产的厂商，材料交期缩短和加工设备兼容性有助于提升生产灵活性。对上游材料供应链，ACCM的扩产意味着介质材料领域的竞争加剧，可能推动其他材料商加速开发类似方案。

需要注意的是，ACCM的扩产规模（8700万平方英尺/年）在覆铜板行业中并非巨量，其影响更多是结构性的，而非颠覆性的。此外，材料性能的验证周期较长，下游客户导入需要时间，短期内对整体供应链的冲击有限。从长期看，若该材料体系被广泛接受，可能降低行业对T玻璃和石英布的依赖度，改变高端覆铜板材料的供应格局。