生益电子产能账：现有246万平米，在建159万平米

产能家底与在建项目

生益电子在投资者关系活动记录中给出了产能数据：现有产能246万平方米，在建产能159.21万平方米。这一组数字勾勒出公司未来几年的产能扩张轮廓。

在建产能主要分布在三个项目：吉安高多层算力板项目、东莞AI计算HDI基地、泰国一期项目。其中，吉安项目规划产能70万平方米，定位高多层算力板，一阶段已于6月实现全流程试产，二阶段争取今年底试产。东莞AI计算HDI基地主攻5阶以上高密度互连（HDI）和半加成法（mSAP）工艺，达产后产能16.72万平方米，计划2028年试产。泰国一期项目目前仍处于设备安装调试阶段。

产品定位与工艺方向

从项目规划看，生益电子的产能扩张并非简单扩产，而是向高端产品倾斜。吉安项目聚焦高多层算力板，对应服务器、交换机等对层数和信号完整性要求较高的场景。东莞基地则明确指向AI计算相关的HDI产品，且强调5阶以上和mSAP工艺。mSAP是先进封装基板和类载板领域的关键工艺，能够实现更细的线宽线距，满足高密度互连需求。这一布局与当前算力硬件对PCB（印制电路板）提出更高层数、更高密度、更高传输速率的要求相吻合。

泰国一期项目则涉及海外产能布局，目前设备安装调试中，具体产品方向和产能规划未在交流中详细展开。

对产业链的影响

生益电子的产能扩张计划，对上游覆铜板（CCL）和铜箔等材料环节意味着高端产品需求的结构性增长。高多层板和HDI对CCL的介电性能、耐热性要求更高，mSAP工艺则对铜箔表面处理和厚度均匀性有更严苛的标准。若项目按计划推进，相关高端材料供应商有望受益。

对下游封装基板与电子组装环节，东莞AI计算HDI基地的5阶以上HDI和mSAP能力，可能为先进封装提供更高密度的互连载体。不过，项目计划2028年试产，产能释放仍需时间，短期对市场格局影响有限。泰国基地则可能服务于海外客户对供应链区域多元化的需求，具体客户结构尚未披露。

从行业竞争角度看，算力板和高阶HDI是近年PCB企业竞相布局的方向。生益电子明确项目时间表，反映出其对高端产能卡位的重视。但需注意，在建产能从试产到达产存在爬坡周期，实际产出节奏受客户认证、设备调试、良率提升等多重因素影响。

结语

生益电子现有246万平方米产能与159.21万平方米在建产能，构成了公司未来几年的产能增量框架。吉安项目一阶段已试产，东莞HDI基地计划2028年试产，泰国项目设备调试中。这些项目的工艺定位指向高多层、高阶HDI和mSAP，与算力硬件升级方向一致。产能落地节奏和客户导入进展，将是观察其高端化成效的关键。

来源：生益电子投资者关系活动记录2026年11月10日