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精密图形转移技术控制要点
严格控制所需要的工艺条件,就有可能确保显影高质量。使所获得的精细图形更加可靠和稳定。这仅仅是经验之谈,还必须根据所在企业的工艺装备和工艺水平,模索出更有效的工艺方法和操作技巧。…
专用测试飞针测试两种PCB电性测试优缺点
PCB电路板在生产过程中,为了保证产品交付品质, PCB在出厂前须进行严格的电性检测。飞针测试和测试架电测是常用的测试方式,那么应该如何选择呢?…
不良原因及改善措施-阻焊偏位上焊盘
不良原因及改善措施-阻焊偏位上焊盘,作业员在对位时,菲林与板对位不准,产生偏移,导致阻焊偏位上焊盘,菲林保存不当,使得菲林有变形现象,导致对位偏移。显影时,显影速度参数不当,导致阻焊未切底显影掉,残留于焊盘,使之阻焊上焊盘。检验员在检验过程中,因检验不仔细或检验技能不够,导致检验漏检。…
不良原因及改善措施-盘中孔曝油
盘中孔曝油一般性的主要原因(含生产和检验两个方面的原因)阻焊工序塞完孔后,对板子的烘烤方式不当,未执行分段固化的时间及温度,采用同一温度进行烘板,这样孔内水气受热澎胀,阻焊曝裂。针对原因的控制措施(含执行层面和技能层面)要求工序针对盘中孔塞孔的板必须实行分段固化,依照要求控制分段固化的时间及温度,使…
不良原因及改善措施-阻焊脱落
一般性的主要原因(含生产和检验两个方面的原因)针对原因的控制措施(含执行层面和技能层面)阻焊印刷后,烘板时间及温度不够,导致阻焊未完全固化,经过客户端过炉高温冲击后,阻焊分层起泡。要求阻焊工序在烘板前,首先确认烘板设定温度及时间,参数OK后再进行烘板,并由领班负责将其参数进行完整性记录,QA进行稽查…
一图看懂软硬结合板设计
软硬结合板(Rigid-Flex)是刚性PCB与FPC一体化设计,兼顾刚性区域支撑元器件、柔性区域弯折互联,核心难点在软硬交界区管控。设计前期先明确弯折参数:弯折半径、弯折次数、动态/静态弯折,选用匹配PI基材、胶层与半固化片,优先选低流胶PP,防止压合时胶流溢污染柔性区。布局上,器件全部放置在刚性…






