安世中国12英寸平台量产，AI服务器MOSFET用量激增

AI服务器供电架构升级，功率器件需求结构性增长

在近日于北京举行的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）同期活动——第八届IC企业家大会上，安世半导体（中国）有限公司首席执行官张秋明发表主旨演讲，指出AI算力需求的底层支撑是电力与能效。随着单机柜功率密度激增，服务器供电架构正从48V向800V高压直流演进，以降低传输损耗。这一变化直接拉动功率器件、逻辑IC和电路保护器件等基础半导体的需求。

张秋明将二极管、MOSFET、逻辑IC等基础半导体称为“工业粮食”，强调其用量极大、应用广泛。他透露，单台AI服务器的MOSFET搭载量将从过去约40颗增至200颗以上，同时对超低导通电阻、开关损耗和可靠性提出更高要求。热插拔控制器件为板卡与模组电源提供浪涌抑制与过流保护，逻辑与TVS器件则负责信号调理、电平转换与保护，共同支撑BBU（电池备电单元）和SST（固态变压器）稳定运行。

12英寸平台量产，双极性分立器件行业首创

基础器件的竞争力不仅取决于设计，更取决于制造平台。2026年，安世中国完成了三大产品线向12英寸工艺平台的导入，并成为行业首个实现双极性分立器件（bipolar）在12英寸晶圆平台量产的供应商。张秋明表示，12英寸平台的意义不只是晶圆尺寸的变化，而是从成本效率、性能一致性、可靠性和拓展性方面带来全面升级。

截至今年第三季度，安世中国12英寸平台已有超过1300颗逻辑IC料号实现量产；与8英寸平台相比，新的12英寸双极性分立器件平台最高可实现成本降低50%。这一制造升级为安世中国在AI服务器、智能汽车等高增长领域提供了自主可控的产业底座。

汽车电子与工业控制构成第二增长极

汽车电子是功率及保护器件的另一结构性机遇。张秋明指出，随着中国新能源汽车渗透率突破50%，且向800V高压平台演进，单车半导体搭载量正呈倍数增长。ADAS（高级驾驶辅助系统）与800V高压平台的应用加速，显著拉动了对高压电源管理及保护器件的需求。

光伏与工业控制是另外两个重点方向。从48V伺服驱动到机器人关节电机控制，智能制造扩张催生了对高效电机控制的需求，相关应用对更高功率密度和热管理提出了更严苛要求。安世中国后续将重点关注AI服务器、智能汽车、光伏和工业控制等领域，并将产能向高附加值的车规功率器件倾斜。

对产业链的影响

安世中国的12英寸平台量产，标志着基础半导体器件（二极管、MOSFET、逻辑IC）正从8英寸向12英寸迁移，以规模效应降低成本并提升供应一致性。对于PCB与电子组装环节而言，AI服务器供电架构向800V高压直流演进，将带动高多层板、厚铜板及高压连接器的需求；同时，MOSFET等功率器件用量激增，也意味着SMT组装中功率器件贴装与热管理要求同步提升。在新能源汽车与工业控制领域，车规功率器件的产能倾斜将进一步强化本土供应链的韧性。

来源：中国电子报