Bourns推出CRT-G系列精密薄膜片式电阻

行业背景：精密量测电路对电阻稳定性提出更高要求

在感测、校准与模拟信号链路中，电阻的初始偏差、温度漂移和长期特性变化会逐级累积，直接决定系统的量测精度。随着工业自动化、医疗电子和导航设备对信号保真度要求提升，上游被动元件供应商正把薄膜工艺和更严苛的筛选标准下放到通用型片式电阻产品线。

核心信息：九种封装、七档TCR选项

Bourns近日推出Bourns® CRT-G通用型高精度薄膜片式电阻。该系列覆盖01005至2512共九种封装尺寸，电阻值范围2.49 Ω至3.3 MΩ，工作温度区间为-55 °C至+155 °C。根据封装与阻值不同，电阻容差最低可达±0.01%，电阻温度系数（TCR）提供±2、±3、±5、±10、±15、±25及±50 ppm/°C共七档选择。在70 °C条件下，额定功率范围为0.031 W至0.75 W，小封装兼顾微型化布局，大封装可承接较高功率需求。

该系列采用薄膜制程技术，端电极为镀锡设计，符合RoHS规范、不含卤素且无铅，湿度敏感等级为MSL 1，可适配标准表面黏着组装流程。Bourns电阻产品线经理Walter Garcia表示，初始阻值偏差、温度相关漂移与长期使用变化是精密量测、信号调制及控制电路误差累积的主要来源，CRT-G系列通过薄膜工艺与多档容差、TCR组合，让设计人员按电路需求灵活选型。

产业链影响：落在元器件—电子组装环节

从产业链位置看，CRT-G系列属于电子元器件中的被动元件，直接面向SMT与电子组装环节。其01005至2512的全尺寸覆盖，意味着同一物料平台可同时服务可穿戴、手机等微型化板级设计与工业、医疗设备中功率较高的模拟前端，减少设计人员在精密电阻品类上的跨供应商选型成本。对PCB与FPC制造商而言，MSL 1和标准镀锡端电极有利于常规回流焊工艺窗口，不额外增加组装端的湿度管控负担。

目标应用包括电流感测、精密电路、非生命维持型医疗设备、打印机、自动化设备及导航设备。这些场景共同指向低温度漂移与稳定可重复的电阻特性需求，也反映出通用型精密电阻正在从实验室仪器向工业与消费类批量产品渗透。

结语

CRT-G系列以宽阻值范围、多封装与多档TCR组合切入精密量测市场，其实际价值取决于批量供货后的阻值一致性与长期稳定性表现，本站将持续关注其在电流感测与自动化设备中的导入进展。

来源：电子产品世界 EEPW