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金像电法说会释信号：AI服务器需求旺，客户接受涨价

2026-11-13信息快讯114

行业背景：AI服务器驱动PCB需求升级

在印制电路板（PCB）行业中，服务器与网通设备一直是高多层板、高密度互连（HDI）板的重要应用市场。随着AI服务器需求爆发，对PCB的层数、材料与工艺提出更高要求，推动供应链价值量提升。金像电作为一家覆盖多层板、HDI、厚铜和背板的厂商，其最新法说会释放出明确信号：AI服务器已成为营收增长的核心引擎。

核心观点：产品结构剧变，涨价成功落地

金像电11月12日在泰国巴真厂召开法说会，选址本身即暗示产能重心向东南亚转移。公司披露，前10月营收达831亿元新台币，已超过2025年全年的600亿元；第三季营收295.7亿元，前三季逐季走高。10月营收99.13亿元，同比增长76.17%，自7月以来连续四个月站上93亿元。

更关键的是产品结构的变化：第三季服务器应用占营收77%，网通占17%，笔电仅剩3%。AI服务器单季占营收过半，成为绝对主力。公司最高可生产56层板，产品线涵盖多层板、HDI、厚铜和背板，技术能力匹配AI服务器对高多层、高散热的需求。

法说会最实在的一句话是：原材料涨价后，客户同意涨价。这意味着同一片板的售价提升，成本压力得以转嫁。在PCB行业，原材料如覆铜板（CCL）、铜箔等价格波动常侵蚀毛利，能成功提价反映公司产品竞争力和客户粘性。

对产业链的影响：产能布局与需求传导

金像电的产能分布在中坜、苏州、常熟一厂和二厂、泰国巴真五个厂区。泰国厂作为法说会举办地，凸显其战略地位，可能承接更多服务器板产能，以应对地缘政治和客户需求。从产业链角度看，AI服务器需求持续旺盛，带动高多层板、HDI板用量提升，上游CCL、铜箔等材料供应商也有望受益于涨价传导。同时，笔电占比大幅萎缩，反映消费电子疲软，PCB厂商加速向高价值领域转移。

对于封测厂（OSAT）和晶圆代工（foundry）而言，AI服务器需要高带宽内存（HBM）和先进封装，与PCB升级形成协同。ABF载板作为芯片封装关键材料，其需求也与AI服务器增长相关。金像电虽不直接生产载板，但其高多层板用于服务器主板，与半导体产业链紧密相连。