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RCC铜箔

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2026-10-31技术交流1085

2026-11-08信息快讯82

迅捷兴联合诺沛芯材、宏昌电子，开发无玻纤RCC铜箔搭配FPS细线路减法工艺，旨在替代mSAP电镀加法工艺，首攻1.6T光模块场景。董事长马卓明确定位为“平替”而非全面替代，目前处于送样认证阶段，量产尚需时日。…