迅捷兴联合材料厂推减法工艺，试图平替mSAP
行业背景：mSAP主导细线路，减法工艺寻求突破
在印制电路板（PCB）向高密度互连（HDI）演进的过程中，半加成法（mSAP）已成为细线路制造的主流工艺。mSAP通过电镀加法形成线路，能够实现更细的线宽/线距，满足高阶封装基板与高速模块的需求。然而，mSAP设备投资大、流程复杂，且对材料与工艺控制要求极高。在此背景下，业界一直在探索能否用减法工艺（即铜箔蚀刻法）实现接近mSAP的细线路能力，以降低成本、简化流程。
核心观点：RCC铜箔+FPS减法工艺的“平替”尝试
迅捷兴近期联合诺沛芯材与宏昌电子，尝试用无玻纤的RCC铜箔搭配FPS细线路减法工艺，瞄准原本依赖mSAP或SAP电镀加法才能制作的细线路。董事长马卓直言，这是“平替”，并非全面替代，计划率先在1.6T光模块等场景进行验证。三方分工明确：诺沛芯材负责配方与材料，宏昌电子供应电子级树脂及RCC用树脂膜，迅捷兴则承担制造导入。据悉，该方案绝缘层厚度公差可控制在±1微米，展现了较高的工艺控制水平。
对产业链的影响：材料与制造协同，但量产尚远
若该减法工艺能够成熟，将为细线路制造提供一种新的选择，尤其在对成本敏感或mSAP产能紧张的领域。对上游材料而言，RCC铜箔与电子级树脂的需求可能迎来增量；对PCB制造商，减法工艺有望降低设备与工艺复杂度。但需要清醒认识到，目前该方案仍处于送样和终端认证阶段，离量产仍有距离。同时，迅捷兴另拟募资不超过1.3亿元投建珠海HDI产线，新产能与新工艺是两条并行线，短期内不会改变以mSAP为主的细线路格局。
结语
迅捷兴的尝试反映了产业链对更经济细线路方案的持续探索。减法工艺能否在1.6T光模块等高端场景站稳脚跟，还需等待终端认证结果。对于从业者而言，这一动向值得跟踪，但不宜过度解读为mSAP的替代拐点。
