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2026-10-31技术交流1469

PCB图形转移(干膜路线:前处理→贴膜→曝光→静置→显影)全流程注意事项

2026-11-11技术交流33
PCB图形转移(干膜路线:前处理→贴膜→曝光→静置→显影)全流程注意事项
一、板面前处理(根基,很多图形不良源头在这里)1. 表面粗化均匀,不能有油污、指纹、氧化、水渍、粉尘;指纹油脂会造成干膜附着力差、显影掉膜、针孔。2. 粗化深度管控:普通板 0.3–0.8μm;RCC薄铜要浅粗化,粗化过大容易线边锯齿、闪蚀不均。3. 水洗要彻底,烘干温度不宜过高;板面冷却到室温再贴…