感图科技推出全彩AI检测设备，瞄准先进封装极细RDL线路

先进封装微缩趋势下，检测环节成良率瓶颈

随着先进封装技术不断演进，重分布层（RDL）线路特征尺寸持续缩小，制程精度要求日益严苛。在芯片封装环节，微小的线路缺陷就可能直接导致良率下降。然而，长期以来行业主流的检测方案多依赖黑白成像，对于轮廓不规则、特征微弱的缺陷难以精准捕捉，更无法对缺陷进行定性、定量的系统化分析，导致良率改善工作常卡在检测这一环。

感图科技推出全彩AI检测方案，精度达225纳米

针对这一痛点，上海感图网络科技有限公司（下称“感图科技”）推出了GTI明鉴者-晶圆AI智能自动检测机器人系列。该系列设备以高速全彩主检、感图AI正负样本融合技术、荧光成像、自动跟随四大核心能力为基础，摆脱了传统黑白视觉的局限，最高检测精度可达225纳米，足以识别极细RDL线路上的微小异常。

该设备不仅能够“看见”缺陷，更实现了从“检出”到“定性定量”的跨越，使缺陷分析可追溯、可优化。据感图科技介绍，该系列设备落地产线后，可帮助客户将检测周期缩短30%以上，为先进封装产线的良率提升争取时间。该设备也被称为市场上唯一能够以全彩色成像检测先进封装极细RDL线路的AI AOI设备。

深耕工业AI，覆盖高端电路板与半导体

感图科技成立于2018年，是一家专注智能化品质管控与良率管理的工业AI企业。公司基于自研底层AI框架及光、机、电、算、软等技术，打造了AI检测、AI监控、AI辅助决策等软硬一体解决方案，从人、机、料、法、环、测各维度提高制造良率，目前已应用于高端电路板、半导体和新能源电池等行业。

对产业链的影响：检测设备环节受益于先进封装升级

在先进封装制程持续微缩的背景下，检测精度与良率管控门槛不断提高。感图科技的全彩AI检测方案直接服务于半导体封装和高端PCB制造环节，有助于提升极细线路的缺陷检出能力，缩短检测周期，从而降低制造成本、加速产品迭代。对于PCB和封装产业链而言，检测设备的升级是保障良率、支撑先进封装规模量产的关键一环。

结语

随着先进封装向更高密度、更细线宽方向演进，对检测设备的要求也将水涨船高。感图科技凭借自研AI视觉技术，在检测精度和效率上实现了突破，为半导体与高端PCB智能制造提供了新的品质管控工具。未来，此类高精度、可量化的检测能力有望成为产业链提质降本的重要支撑。

来源：PCB信息网 资讯头条