杭电股份募资28.8亿加码高端铜箔与光纤项目
事件概述
11月6日，杭电股份（603618）公告，公司2026年度向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。根据募集说明书，本次拟募集资金总额不超过28.80亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目，以及年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目。其中，年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目投资总额预计为149,858.00万元，拟由子公司江西杭电铜箔有限公司实施建设高端电子电路铜箔生产线及配套设施。
项目背景与行业逻辑
杭电股份表示，当前AI算力基建带动高速PCB需求持续爆发，PCB铜箔是覆铜板（CCL）及PCB制造的核心原材料，赛道长期成长确定性强。此次募投的高端电子电路铜箔项目，将立足现有铜箔产品基础，新增HVLP等AI算力用高端电子电路铜箔产能，面向AI市场实现产品迭代，可复用金属电化学、表面处理等技术研发能力，共享部分化工辅料、公用及危废处理体系，提升现有客户高附加值产品占比，落实电子新材料做大做强战略，实现铜箔产品高端化升级。
从产业链位置看，铜箔是制作覆铜板（CCL）的关键材料，而覆铜板又是印制电路板（PCB）的基础。在AI服务器、高速交换机等设备中，高速PCB对信号传输损耗要求严苛，需要用到低轮廓铜箔（如HVLP铜箔）来降低导体损耗。随着AI算力需求增长，高速PCB层数增加、材料等级提升，对高端电子电路铜箔的需求形成结构性拉动。
对产业链的影响
杭电股份此次募投项目若顺利实施，将增加国内高端电子电路铜箔的供给能力。当前高端铜箔市场主要由少数海外企业主导，国产化率相对较低。项目达产后，有望缓解下游CCL和PCB企业对进口高端铜箔的依赖，提升供应链安全性。同时，项目聚焦AI算力用铜箔，与下游需求升级方向一致，可能带动国内铜箔行业产品结构向高附加值方向调整。
对PCB行业而言，上游高端铜箔供给增加有利于保障原材料供应稳定，并可能促进成本优化。对CCL厂商来说，本土高端铜箔供应能力提升有助于缩短采购周期、降低物流成本，增强产品竞争力。不过，项目从建设到达产仍需时间，短期内的市场格局变化有限。
结语
杭电股份此次募资加码高端电子电路铜箔和光纤项目，反映了下游AI算力基础设施对上游材料升级的拉动效应。在AI算力基建持续投入的背景下，高端铜箔的国产化进程值得关注。项目最终达产进度和市场需求匹配度，将影响其实际效益。
