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杭电股份募资28.8亿加码高端铜箔与光纤项目
杭电股份公告，2026年度向特定对象发行A股股票申请获上交所受理，拟募集资金不超过28.80亿元，投向光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发制造超级工厂，以及年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目。其中铜箔项目投资总额预计149,858.00万元，由子公司江西杭电铜箔有限公司实施，旨在新增HVLP等A…
印度首纳多层PCB与铜箔项目，电子元件制造加速
印度电子与信息技术部一次性批准12个电子元件制造项目，多层PCB和铜箔首次进入扶持清单，最大项目为古吉拉特邦的铜箔厂。同时，Semicon 2.0申请窗口开启，印度正从组装环节向上游材料与高端制造延伸。…
FPC铜箔FCCL基本结构和组成
一、FCCL的基本结构从以上结构可以看出：有胶FCCL均由三种材料构成：铜箔、胶接剂（胶）、绝缘基膜。无胶FCCL由两种材料组成：铜箔、绝缘基膜。无胶基材与有胶基材相比，少了中间的一层胶接剂，它起黏结作用的是类似PI特性的胶接剂，有胶基材的胶接剂目前大部分是改良性环氧树脂的，Tg点比较低，只有50-…
