作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等
沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)
1、镍金厚度；
2、镍槽金槽化学药液的老化管理；
3、可焊性
沉锡（Immersion Tin)
1、纯锡层厚度；
2、完成沉锡后的烘板控制；
3、包装后保存时间
电镍金 (Ni/Au Plating)
1、镍金层厚度；
2、完成电金后的保存环境；
3、可焊性
沉银 (Immersion silver)
1、银层厚度；
2、完成沉银后板子的停放环境和周转所用工具
电锡（Sn Plating）
1、锡层厚度；
2、电镀锡缸的管理
OSP
1、可焊性；
2、完成OSP后停留时间；
3、包装保存环境和时间
锣板：采用锣槽设计时，分填充/不填充/锣盲槽等方式锣槽（填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，叠板后在锣空位放入填充板的制作方法。此法适用于软板在外层但不能使用V-CUT设计、软板两侧的FR4厚度相差太大、软板区面积太大、软板厚度较薄的板型。锣槽（不填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，…
PCB工程师刚接触多层线路板的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。下面用几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。1. 高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔…
采用进攻性专利战略的企业布局特点是超前申请，占领技术高地，力争在新的技术标准中占有一席之地，地域布局采用产品的主要销售市场，专利的申请量也不会很大，但比较注重专利质量。进攻性布局策略(1 )收费门策略“收费门策略”也是申请专利的一种策略。根据国外学者Stephen C.Glazier的介绍，这一策略…
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不良原因及改善措施-阻焊偏位上焊盘,作业员在对位时，菲林与板对位不准，产生偏移，导致阻焊偏位上焊盘,菲林保存不当，使得菲林有变形现象，导致对位偏移。显影时，显影速度参数不当，导致阻焊未切底显影掉，残留于焊盘，使之阻焊上焊盘。检验员在检验过程中，因检验不仔细或检验技能不够，导致检验漏检。…
