当前位置:首页 > 信息快讯

姚建铨院士:争取几年内创建太赫兹光量子技术

2026-11-13信息快讯48

姚建铨院士:争取几年内创建太赫兹光量子技术

行业背景:量子网络卡在频率接口上

量子通信与量子计算正从实验室走向工程化,但两者之间的互联仍缺少可用的物理通道。现有量子密钥分发(QKD)网络解决了密钥安全传输问题,却无法直接连接量子处理器。从微波频段到光波频段之间,存在一段尚未被器件化利用的频率空白,这成为构建量子互联网的关键瓶颈。

核心信息:太赫兹被定位为“咽喉”频段

11月12日,第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)在北京国家会议中心开幕,同期举办第八届IC企业家大会。中国科学院院士姚建铨在大会上发表主旨演讲,明确提出THz(太赫兹)频段是量子系统互联必须跨越的频率缺口,“谁先把这段接口做成器件,谁就掌握了量子网络的咽喉”。

姚建铨从近两年诺贝尔奖成果中提炼出共同线索:无论是宏观量子隧穿效应、宇宙高能中微子的极弱信号捕捉,还是手性分子微小比例差异的放大,本质上都在回答“极弱信息如何被可靠读出”。而太赫兹恰好处于能量最弱、热噪声最强的位置,是检验这一能力的天然试验场。

在频率链条上,超导量子比特工作在4–8 GHz,光纤通信工作在约193 THz,两者相差约5个数量级。太赫兹是唯一同时具备相干操控能力与宽带承载能力的中间频段,有望承担微波与光波之间的量子信息转换。姚建铨据此提出,要争取几年之内创建太赫兹光量子技术和太赫兹光量子学。

对产业链的影响:器件与学科建设同步推进

这一构想落在产业链的器件与材料环节。光电量子转导器被姚建铨称为盘活量子基础设施的“命门”技术,其突破依赖太赫兹频段的有源器件、量子级联激光器、原子传感与精密测量等方向的协同进展。我国在太赫兹光谱、成像、量子级联激光器、原子传感与精密测量领域已有系统布局,但当前仍呈现点状突破密集、闭环尚未形成的状态,接口、术语和各类指标的可比性尚不统一。

学科建设正是针对这一短板。姚建铨提出,要把太赫兹确立为学科主坐标,以“频谱—能量—时间—物质激发匹配”解释交叉的必然性,把太赫兹频段的量子特性做成可测量、可对照、可验收的研究体系,而非停留在“未来的可能性”上。这意味着从材料、器件到测试方法都需要形成统一规范,对上游化合物半导体材料、太赫兹器件制造与封装测试环节提出新的工程化要求。

在产业协同层面,姚建铨呼吁全国在总目标下开展多学科协作,把产、学、研、用紧密结合,在基础研究方面实现创新。太赫兹光量子技术若按设想推进,将带动从太赫兹源、探测器到量子转导器件的链条式布局,为半导体行业开辟一个介于微波与光通信之间的新器件赛道。

结语

太赫兹光量子技术目前仍处于学科创建与器件攻关的早期阶段,但其指向的频段缺口是量子网络无法绕开的工程问题。对PCB、封装与元器件行业而言,这一方向意味着未来可能出现新的高频器件、封装形态与测试需求,值得持续关注其从点状突破走向闭环的进度。

来源:中国电子报

扫描二维码推送至手机访问。

版权声明:本文由FPC信息网发布,如需转载请注明出处。

本文链接:https://www.fpc.cc/article/520.html

分享给朋友:

“姚建铨院士:争取几年内创建太赫兹光量子技术” 的相关文章

车用FPC加速汽车轻量化进程​

车用FPC加速汽车轻量化进程​

FPC 符合新能源汽车内部零部件小型化、高密度特性。传统 PCB 硬板质地较为坚硬,在新能源汽车电子元器件小型化、高密度趋势下,传统 PCB 硬板逐渐无法适应新型汽车电子元器件的数量和质量需求。FPC 相较传统铜线束方案具有高度集成、超薄、易于自动化生产的特点,在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突…

PCB产业2023年陷入衰退,IC载板成长率先降后升

PCB产业2023年陷入衰退,IC载板成长率先降后升

作为电子产品之母,PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是,2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长,其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材,今后五年的成长率将领衔上升。根据研调机构Prismark预估,2023年全球PCB产值为783.67亿美元,较2022年817.4…

2023 Q1全球智能手机市场排行出炉:三星夺冠、小米成国产第一

2023 Q1全球智能手机市场排行出炉:三星夺冠、小米成国产第一

调研机构Canalys发布的2023年第一季度全球智能手机市场报告显示,在智能手机头部厂商中,三星以22%的市场份额重回第一,成为唯一实现环比增长的厂商。小米以11%的市场份额维持在第三的位置,在国产手机品牌中依然保持领先地位。…

东山精密为拓展业务需要成立新公司及对旗下子公司进行增资

东山精密为拓展业务需要成立新公司及对旗下子公司进行增资

1、为满足公司全资子公司苏州维信电子有限公司(以下简称“维信电子”)经营发展需要,更好地助力其业务拓展,当日公司审议通过了《关于对苏州维信电子等全资子公司进行投资的议案》,决定以未分配利润对维信电子增资4,000万美元,增资完成后维信电子注册资本由22,880万美元增加至26,880万美元。…

Nagare Labs 推 Z2RAM 破 AI 内存墙

佐治亚理工学院孵化的 Nagare Labs 结束隐身,获 Playground Global 领投 500 万美元,推出晶体管基无电容 Z2RAM 存储架构,宣称兼具 SRAM 级速度与 DRAM 级密度,可 3D 集成于逻辑芯片之上,且兼容现有晶圆厂后端工艺。…

Entrepix推出Head360 CMP头翻新服务

Entrepix推出Head360 CMP头翻新服务,面向半导体制造商提供化学机械抛光(CMP)头的维护与翻新方案,并配套Head2Head基准测试作为低风险切入点,帮助晶圆厂延长现有设备寿命。…