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2026-10-31技术交流656

2026-11-05信息快讯71

xMEMS Labs 宣布将在 CES 2027 展示基于压电 MEMS 平台的固态散热与音频方案，针对边缘 AI 设备在热、尺寸、重量与美观上的物理限制，覆盖智能手机、AI 眼镜、耳机、可穿戴设备及 SSD 等应用。…