算力驱动电子布扩产：八家企业布局低介电与石英布
AI服务器与先进封装推动电路板向高层数、高密度升级，电子布作为覆铜板关键原料迎来扩产潮。近期八家国内企业公布新建项目或投产进度，产品从常规电子布延伸至低介电、低膨胀和石英电子布，产业链上游材料竞争进入新阶段。…
PCB图形转移（干膜路线：前处理→贴膜→曝光→静置→显影）全流程注意事项
一、板面前处理（根基，很多图形不良源头在这里）1. 表面粗化均匀，不能有油污、指纹、氧化、水渍、粉尘；指纹油脂会造成干膜附着力差、显影掉膜、针孔。2. 粗化深度管控：普通板 0.3–0.8μm；RCC薄铜要浅粗化，粗化过大容易线边锯齿、闪蚀不均。3. 水洗要彻底，烘干温度不宜过高；板面冷却到室温再贴…
生益科技前三季净利预增164%-181%，覆铜板高端化与AI算力双轮驱动
生益科技预计2026年前三季度净利润同比增长164%-181%，覆铜板板块受益于原材料涨价传导、高端产品放量及产能释放，子公司生益电子则借AI算力高景气巩固中高端市场优势。业绩印证了覆铜板行业在成本压力与需求升级下的结构性机会。…
芯科SiWx917 SoC接入TuyaOpen框架
芯科科技与涂鸦智能宣布，SiWx917低功耗Wi-Fi 6和蓝牙SoC已支持TuyaOpen开源框架，开发者可通过该框架的IDE和AI辅助工具，基于BRD2605A等开发板评估网联产品方案。…
CEA-Leti 联合 ISRL 启动 SubFAB Labs 项目
CEA-Leti 与 ISRL 共同启动 SubFAB Labs 联合项目，在格勒诺布尔搭建预工业化实验平台，对降低芯片制造环境影响的 subfab 技术进行测试与验证，首阶段将建立工艺排放与副产物参考数据库。…
存储器涨价致整机库存高企，PC OEM调整2027年采购策略
TrendForce集邦咨询指出，存储器价格上涨逾一年，PC OEM面临销售疲弱与整机库存堆高双重压力，部分厂商计划调整2026年第四季及2027年第一季存储器采购规模，并可能扩大贴牌机型出货比重。预估4Q26 PC DRAM合约价季增13%~18%，Client SSD季增幅在5%以内。…
光华科技2.25亿入股光刻胶材料企业，前三季净利超去年全年
光华科技以2.25亿元自有资金收购凯诺中星21.46%股权，后者为光刻胶关键材料领域的专精特新“小巨人”。此次投资与光华科技电子化学品主业形成互补，而公司前三季度净利润1.29亿元已超去年全年，连续七个季度业绩增长。…
元太科技跨足AI高速传输材料，联手台虹开发PTFE CCL
元太科技董事会通过两项决议：斥资新台币27.8亿元购置桃园观音厂区，并与台虹科技签署合作意向书，共同开发聚四氟乙烯覆铜箔板（PTFE CCL）材料，正式跨足AI高速传输材料领域。此举旨在将电子纸材料制程能力延伸至AI服务器高频材料，但PTFE CCL认证门槛高、时程长，后续验证进度是关键。…
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