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2022年PCB覆铜箔板主要企业排行
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，是PCB制造的主要原材料。…
FPC挠性印制电路板的性能特性
1. 挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。2. 挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。3. 挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.4. 挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量5. 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。6…
FPC各种表面处理工艺的关键控制点
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)1、镍金厚度；2、镍槽金槽化学药液的老化管理；3、可焊性沉锡（…
FPC各种表面处理工艺的缺点
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)有机会出现黑焊盘;表面处理后若受到污染易产生焊接不良;成本很高…
2022年中国大陆仍是全球最大半导体市场，占比达32.5％
根据美国半导体行业协会(SIA) 近日最新公布的数据显示，即便去年下半年半导体市场持续下滑，但是2022 年全球半导体销售金额仍达到5,735 亿美元，创下了历史新高纪录。SIA 表示，2022 年全球半导体销售金额较2021 年的5,559 亿美元增长3.2%。不过，2022 年下半年市场持续下滑…
国内半导体产业如何走出内卷困局？
半导体苦内卷久矣曾经国内一家企业董事长打过这样一个比方：全球芯片市场好比一个大剧院，那些为数不多的国际公司穿着西装，喝着红酒，在舞台上谈笑风生，指点江山，谈论的话题是如何活得更好；台下则是泥泞不堪的战场，国内成千上万家公司一边仰望着舞台上的明星，一边相互厮杀，有一家刚找到一条通向舞台的道路，试图从泥…
奕东电子发布公告追加对线路板项目投入，扩大FPC产品产能
近日，奕东电子发布公告，为使募投项目进一步贴合公司发展战略，提高募集资金的使用效率，奕东电子拟使用超募资金对募投项目“印制线路板生产线建设项目”追加投入，并将该募投项目名称变更为“江西萍乡科技产业园一期工程年产60万平方米印制线路板 生产线建设项目”。根据公告，“印制线路板生产线建设项目”为奕东电子…
2022年折叠屏手机销量翻倍成市场亮点，供应商业绩喜上眉梢
尽管智能手机进入创新瓶颈期已有数年，手机本身没有太大的升级换代，但2022年还是有值得手机界兴奋的消息——互联网数据中心（IDC）近日发布的数据显示，中国折叠屏产品2022全年出货量近330万台，同比增长118%！折叠屏成2022年手机市场亮点，由此带旺供应商业绩。智能手机需要使用10-15片，折叠…
