首页
信息快讯
电子
动态
工程设计
CAM
脚本
技术交流
材料
半导体
AI
闲谈
当前位置:
首页
> ARM
ARM
置顶
一图看懂FPC
2026-10-31
技术交流
1396
软银旗下 ARM 寻求上市前提高芯片设计价格 已告知多家智能手机制造商
2023-03-24
半导体
4152
站长之家(ChinaZ.com) 3月24日消息:据 Financial Times 报道,日本软银集团旗下的 Arm 公司正在寻求提高其芯片设计的价格,因为它旨在在纽约首次公开募股之前提高收入。该报援引几位行业高管和前雇员的话说,这家英国芯片设计公司最近通知其几个客户,其商业模式将发生「重大转变」…
网站分类
信息快讯
工程设计
脚本
CAM
动态
技术交流
材料
电子
半导体
闲谈
最近发表
领跑微电子获Ceva蓝牙IP授权 拓展工业MCU无线连接
英飞凌首发300mm碳化硅晶圆功率器件
AI服务器推动PCB层数跃升,高端产能缺口凸显
澳弘电子上调高端PCB基地投资至10亿元,加码高多层与HDI板
兆驰进贤PCB项目一期试运行,配套Mini LED
佳能推出KrF光刻机新品 产能与套刻精度双提升
凌鸥创芯推出单芯片直流无刷涡轮风扇驱动方案
四维图新发布AC8035车规SoC,MCU累计出货超1.5亿颗
电子布规格分化与织布机瓶颈:2027年PCB材料供需展望
覆铜板涨价分化:建滔定价权与生益科技的高端取舍
热门阅读
2022中国十大PCB厂商排行榜
3.5万 浏览
动态
avi与aoi检测设备的区别是什么?怎么选择?
1.58万 浏览
技术交流
传统手动曝光机CCD半自动曝光机LDI曝光机的区别
1.56万 浏览
技术交流
2022年FPC企业排行
1.36万 浏览
信息快讯
2022年封装基板(IC载板)生产主要企业排行
1.24万 浏览
动态
芯片
(7)
半导体
(9)
FPC
(27)
Genesis
(13)
Python
(9)
GenFlex
(13)
PCB
(53)
HDI
(14)
覆铜板
(26)
苹果
(5)
FCCL
(7)
CAM350
(9)
汽车电子
(8)
封装基板
(8)
PCB制造
(9)
AI服务器
(21)
先进封装
(28)
AI芯片
(11)
存储芯片
(12)
英伟达
(6)
MCU
(9)
AI算力
(10)
HBM
(6)
供应链
(9)
CAM菜单
(6)