柔性电路板

柔性印制电路板（FPC）作为电子设备轻薄化与可弯折设计的关键载体，其产业链从覆铜板（CCL）材料到下游模组组装，呈现高度定制化与工艺协同的特征。本文梳理 FPC 的行业背景、核心工艺壁垒与产业链影响，并指出当前判断中需进一步验证的数据节点。…