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东山精密AI PCB一期投产，紧缺排序中PCB升至第二
东山精密在投资者交流中透露，AI PCB一期产能已投产，二期计划年底投产，产能释放主要落在明年。公司同时调整紧缺排序，PCB从第三位升至第二位，反映板环节供应紧张程度已超过光芯片。…
美光桃园HBM厂停工，AI硬件链传变数
美光桃园11E厂HBM及先进DRAM项目因劳资奖金谈判实质停工，原计划投资30亿至45亿美元、2028年前后供货。同期英伟达要求台积电评估3D DRAM。存储扩产节奏生变，将间接影响PCB、载板等AI硬件需求的落地时点。…
FPC行业主力切换：汽车托底，AI定上限
柔性印制电路板（FPC）行业正经历增长动力的切换。手机需求停滞，汽车电子成为唯一能马上兑现的增量，AI硬件则代表长期想象空间。未来五年看汽车，十年后看AI，但眼下不宜把机器人的预期提前写进财报。…
