铜厚

铜厚是PCB规格中被讨论最多却理解最浅的参数。本文从制造端剖析铜厚加厚带来的工艺链同步收紧，涵盖压合填胶、蚀刻侧蚀、电镀均匀性等核心难点，并给出工程选型建议，帮助设计端与制造端在电气需求与工艺能力间找到平衡点。…