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2026-10-31技术交流1797

2026-11-13信息快讯264

半加成法（mSAP）是实现细线路的关键工艺，但量产难点在于窗口窄、缺陷敏感、误差逐层累积。本文梳理超薄铜箔、微孔填孔、线路对位、电镀均匀性和闪蚀控制五个环节的挑战，并探讨高速产品下的额外要求和量产稳定策略。…