封装材料

联瑞新材11月12日晚公告，与四川乐山井研县政府签署投资协议，拟投资约10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目，分两期实施，一期投资6亿元，建成年产3万吨球形无机粉体产能。项目尚处早期阶段，用地、备案、环评等关键手续未完成，资金来源于自有及自筹。…