表面处理优点

作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)表面平整，厚度均匀；可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配；适合于多次…