当前位置:首页 > 无胶基材

无胶基材

置顶

一图看懂FPC

2026-10-31技术交流1396

无胶软板基材重要的特性

2023-02-22材料5676
无胶软板基材重要的特性
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),简称软板,具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点,在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下,目前已广泛的应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器等到用途。一、传统软板材料传统软板材料,主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构…