FPC镀铜

1）沉铜流程沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→ 预浸→ 活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→ 沉铜→二级溢流水洗→下板PI调整 作用：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着…