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PCB 第5页
鹏鼎控股10月营收破50亿，苹果新机与AI算力双轮驱动
鹏鼎控股10月营收首次突破50亿元，同比增长19%，连续两月刷新纪录。苹果折叠屏新机备货与AI服务器、高速光模块订单共同推动业绩增长，汽车及服务器业务前三季度收入同比增超200%，毛利率达41.92%。…
AI热潮重塑PCB定位：从边缘配件到战略资源
AI服务器需求爆发，高密度互连（HDI）板等高端产能被大厂争抢，覆铜板（CCL）等上游材料跟涨，设备交期拉长，人才薪资上行。电路板从低技术普通件变为决定AI发展的战略资源，产业链供需格局正在重构。…
AI订单挤占产能，CCL成本飙升12倍，PCB供应链吃紧
AI数据中心需求激增，大量挤占PCB产能，导致覆铜板（CCL）成本自2026年7月以来暴增12倍，交期最长延至30个月。ABF载板缺口扩大，高盛预测2026-2028年缺货率分别达14%、34%、51%。产业链上游材料全面告急，涨价潮蔓延，PC等消费电子面临成本与交期压力。…
华通连三年资本支出逾200亿新台币 扩产高阶PCB
华通规划2026至2028年连续三年资本支出均维持200亿元新台币以上，投入台湾、中国大陆及泰国厂区高阶PCB制程升级与扩产，以应对AI数据中心及低轨卫星需求成长。…
AI算力拉动高端PCB需求 覆铜板与玻纤布环节盈利领跑
2026年三季报显示，PCB板块213家企业中145家业绩向好，行业呈现结构性分化。AI服务器与高速交换机带动高阶覆铜板、高频高速板材及电子玻纤布需求扩张，上游材料企业盈利增幅领先，中游高端产能企业成本转嫁能力较强，低端赛道仍面临产能过剩压力。…
AI算力驱动PCB高端升级，材料突破支撑国产化
AI服务器需求激增推动PCB向超高多层与HDI升级，头部厂商凭借工艺与资本壁垒抢占高端市场，上游特种树脂、玻纤布、铜箔等材料国产突破，共同支撑AI算力底座。…
FPC与PCB：材料、制程与应用差异解析
柔性印制电路板（FPC）与刚性印制电路板（PCB）虽同属线路板家族，但在基材、制造流程和应用场景上存在显著差异。本文从材料构成、制程环节和典型应用三个维度展开对比，并分析这些差异对产业链分工的影响，为从业者提供选型与协作参考。…
PCB与AI服务器行业现状分析
AI服务器需求增长带动PCB产业链升级，高密度互连（HDI）、高层板及高速材料成为关注焦点。本文梳理当前行业背景、核心观点及对产业链的影响，指出PCB环节在AI服务器中的价值提升与结构性变化，并提示关键数据待补充。…
