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PCB 第2页
超声电子高性能HDI项目设备调试，年底释放五成产能
超声电子高性能HDI扩产升级项目机电安装及配套工程基本完成，生产设备基本到位并进入安装调试阶段。项目总投资10.08亿元，由汕头超声印制板三厂实施，建成后新增年产24万平方米HDI。根据规划，2026年12月达设计产能50%，2027年6月达100%。公司高阶HDI已通过头部云厂和服务器厂验证，前三…
存储芯片涨价冲击苹果成本，PCB与元器件产业链承压
苹果最新财报显示营收稳健，但存储芯片涨价导致毛利率预期下滑。AI数据中心需求挤占存储产能，供应商议价能力增强，苹果的传统压价策略失效。存储升级成本大幅上升，苹果面临是否转嫁成本的抉择，PCB与元器件产业链或受波及。…
深南电路43.67亿定增获批，36亿加码无锡AI算力PCB
深南电路2026年度向特定对象发行股票获证监会同意注册，募资不超43.67亿元，其中36亿元投向无锡AI算力电子电路产品项目。批文落地后，发行定价与项目建设节奏成为观察PCB龙头产能卡位战的关键窗口。…
PCB三季度全线增收，涨价潮能持续多久？
18家A股PCB企业三季报营收全部同比增长，14家净利增长或扭亏。头部厂订单饱满，产能利用率超90%，部分企业今年累计涨价约30%。业内判断四季度仍存提价预期但幅度收窄，供需紧张格局或延续至2027年二季度。…
1.6T光模块瓶颈：mSAP PCB交期与产能挑战
1.6T光模块的瓶颈已从光芯片转向mSAP PCB，交期接近六个月，供需缺口高个位数。闲置手机mSAP产线因技术认证壁垒难以转产，线宽需压至25-30微米，对阻抗、过孔和板面平整度要求严苛。…
台系载板与PCB厂前10月营收亮眼，ABF载板与mSAP成焦点
台系四家板厂前10月营收创同期新高，欣兴连续七个月刷新单月纪录，景硕前十月营收超去年全年。产品线上，ABF载板与mSAP工艺成为关注焦点，欣兴EMIB-T载板预计2027年试产，景硕800G/1.6T光模块板四季度出货。…
覆铜板产能紧张持续，涨价周期或延至2027年
生益科技确认覆铜板产能紧张且本月将再调价，招商证券判断本轮涨价已持续4-5个季度，PCB顺价打通，保守看至2027年6月。供给端玻纤布被AI需求挤占、铜箔升级HVLP推高加工费，是涨价主因。…
菲尼克斯推出45°角PCB连接器，适配狭小空间
菲尼克斯电气扩展Combicon产品线，推出GSMSTB 2,5系列45°角PCB连接器，采用螺钉端接，支持12A电流和630V电压，兼容现有MSTB系列，旨在简化狭小空间布线。…
苏杭电子入选江苏省级绿色工厂
江苏省工信厅公示2026年绿色工厂入围名单，印制电路板企业江苏苏杭电子有限公司入选。该公司产品覆盖单双面、多层板及AI服务器用板，2025年单位多层板碳排放降至66.64kg-CO2e/m²。…
胜宏科技高端PCB订单排至2028年，惠州泰国越南产能将分阶段投产
胜宏科技披露经营情况，高多层、高阶HDI等高端产品排单已延续至2028年，部分核心客户释放2027-2028年长期需求。2027年北美大客户及ASIC客户合计需求略超当前产能，公司惠州、泰国、越南在建产能将分阶段投产爬坡。…
