中微公司

中微公司11月10日宣布，其首台Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备已交付国内一家重要集成电路封装客户。该设备面向先进封装的高精度、低损伤、窄切割道需求，支持5μm切割道与25–700μm晶圆厚度，为国产等离子切割方案再添头部选项。…