信息快讯 第23页
美国半导体人才缺口达12.7万 社区学院加速补位
美国半导体行业到2030年将新增18.9万个全职岗位，但劳动力供给仅约6.2万人，缺口巨大。社区学院通过短期培训、学徒制等项目快速培养技术员，亚利桑那州10天速成班已有1500人结业，试图缓解制造环节的人才荒。…
模拟IC设计如何守护芯片边缘
Analog Devices 模拟集成电路设计师 Preethi Ashwath 负责静电放电（ESD）保护环设计，并因在 CES 上演示可穿戴健康监测耳机而成为公司技术代言人。她强调模拟前端设计在从噪声中提取生理信号的关键作用。…
铠侠推出E1.L规格QLC固态硬盘，面向超大规模数据中心
铠侠发布LD4系列固态硬盘，首次将E1.L外形规格与第八代BiCS FLASH QLC NAND结合，面向高密度1U服务器，初始容量15.36TB和30.72TB，架构验证可支持122.88TB，目前向部分客户送样。…
Entrepix推出Head360 CMP头翻新服务
Entrepix推出Head360 CMP头翻新服务，面向半导体制造商提供化学机械抛光（CMP）头的维护与翻新方案，并配套Head2Head基准测试作为低风险切入点，帮助晶圆厂延长现有设备寿命。…
内存涨价推高成本，微软推Xbox以旧换新
微软联合百思买在美国推出Xbox以旧换新计划，Series X最高折抵375美元，Series S最高200美元。此举背景是内存与存储元件成本上涨超过2.5倍，迫使微软自2026年8月起上调主机售价，并试图通过回收二手主机扩大活跃用户。…
苹果2nm A20 Pro芯片落地iPad mini
苹果在新款iPad mini上首发2nm工艺A20 Pro芯片，搭配N1无线芯片与C2基带，设备端AI性能较上代提升至多4.5倍，并换装8.5英寸OLED屏。…
SEMICON Europa 2026聚焦先进封装与AI制造
SEMICON Europa 2026将于11月10日至13日在德国慕尼黑举行，与electronica同期举办。大会将围绕先进封装、AI驱动制造与跨境协作展开，重点讨论异构集成、小芯片、混合键合等封装技术，以及AI工厂自动化对欧洲半导体供应链韧性的影响。…
田中与MEP在马来西亚合建贵金属精炼合资公司
田中贵金属旗下田中贵金属技术宣布与马来西亚资源回收企业MEP Enviro Technology合资，在槟城Batu Kawan工业园设立贵金属回收精炼公司，田中持股66.7%，MEP持股33.3%，工厂计划2029年4月投产，初期生产4N黄金及电子与半导体行业用氰化亚金钾。…
Nagare Labs 推 Z2RAM 破 AI 内存墙
佐治亚理工学院孵化的 Nagare Labs 结束隐身，获 Playground Global 领投 500 万美元，推出晶体管基无电容 Z2RAM 存储架构，宣称兼具 SRAM 级速度与 DRAM 级密度，可 3D 集成于逻辑芯片之上，且兼容现有晶圆厂后端工艺。…
AI 需求挤压存储与先进封装产能
SK 海力士预计存储供应紧张持续至 2030 年，DRAM 与 HBM 产能已售罄至 2029 年；三星称 2027 年 HBM 供应已售罄。先进封装同步吃紧，日月光预估 2027 年先进封装营收翻倍，台积电传考虑对 CoWoS 提价 20%。…
