信息快讯 第22页
英飞凌推出车规级1200V SiC PCB嵌入式封装
英飞凌发布ENDOPACK品牌及首款产品ENDOPACK Cell，将1200V CoolSiC MOSFET直接嵌入PCB，取消键合线，回路电感降至2nH以下，开关损耗降低30%，计划2027年装车。…
蓝芯算力RISC-V一体机降至10万元以下，B轮融资20亿
蓝芯算力发布基于LX500芯片的智能体一体机与智通融合超节点，将RISC-V能力从单芯片拓展至集群级AI推理。一体机标配价格压至10万元以下，较同类GPU方案低20%-30%。公司已完成20亿元B轮融资，第二代芯片预计明年上半年推出。…
希荻微发布RISC-V图形增强芯片HL9002/HL9005
希荻微电子推出基于RISC-V架构的图形增强芯片HL9002和HL9005，分别面向MCU和MPU市场。两款芯片搭载自研AHMI 2.5D图形引擎，通过硬件加速图形任务降低CPU负载，并支持多层次数据压缩以节省存储与带宽，覆盖家电、工控、医疗、两轮车仪表和车载扶手屏等嵌入式显示应用。…
三星押注2027存储超级周期，资本开支激增60%
三星电子将2026年资本开支上调至84.4万亿韩元，押注2027年AI驱动的存储需求增长显著超过供给，供需缺口进一步扩大。同时，美国泰勒晶圆厂将于2027年大规模量产，HBM4E投产，存储行业转向长约锁定模式。…
人形机器人单机MCU用量近百颗，分层架构催生专用芯片
全尺寸人形机器人基础版需50-60颗MCU，高配机型接近百颗，四足机器狗也需二十余颗。运动控制架构正从集中式转向“大脑+小脑+关节”三层分层，MCU从通用型向高集成、高实时、高安全专用芯片演进，国内外厂商加速布局。…
AI服务器拉动PCB钻针需求 2030年市场近149亿元
央视财经援引机构测算，AI服务器配套PCB钻针今年需求达8亿支，2030年将增至39.2亿支，市场规模从19.3亿元扩至148.8亿元。高层数主板与高硬度板材推高耗针量，国产厂商鼎泰高科、金洲精工已占全球近半销量。…
瀚宇博德10.8亿元高端HDI项目签约江阴
10月29日，瀚宇博德总投资10.8亿元的高端HDI项目签约落地江苏江阴，将利用6万余平方米厂房新建年产13万平方米高端HDI产线，面向物联网、边缘算力与智能感知终端。…
AI算力拉动光通信全链，光芯片产能排至2029年
AI大模型训练推高数据中心高速互连需求，光通信产业链产能紧张，Lumentum部分产能预订至2029年初，纳真科技光芯片销量同比增18倍，800G及以上光模块进入规模放量期，上游光芯片与测试设备同步受益。…
AI算力挤占产能 PCB与芯片基板成2027年供应瓶颈
AI芯片巨头将PCB和芯片基板列为战略资源，英伟达、博通、AMD争抢产能，导致消费电子传统PCB供应紧张。覆铜板成本自7月以来飙升至少12倍，设备交期长达30个月，材料短缺短期难缓解。…
美光CEO Mehrotra获GSA张忠谋领导力奖
全球半导体联盟（GSA）宣布，美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra将于2026年12月10日获颁Dr. Morris Chang Exemplary Leadership Award。该奖是GSA最高荣誉，表彰对半导体产业有远见和全球影响力的领袖。…
