信息快讯 第17页
四大随机化缓存设计完成硬件实现对比
德国波鸿鲁尔大学、马克斯·普朗克安全与隐私研究所及佐治亚理工学院研究人员在FPGA上实现CEASER-S、ScatterCache、SassCache和MIRAGE四种随机化缓存设计，并集成到多核乱序RISC-V片上系统作为末级缓存，首次在统一全系统硬件平台上完成对比评估。…
首尔大学铁电HZO电容实现0.6V饱和翻转
首尔大学团队在5nm Hf0.5Zr0.5O2铁电电容上，采用等离子体工程(111)织构TiN电极抑制界面氧化，0.6V下实现饱和回线，2Pr=31.5 μC cm−2，经10^12次双极循环无硬击穿，为DRAM级亚伏电容提供新路径。…
Tower与Innolight合作推进近封装光学，首款NPO器件投产
Tower Semiconductor与Innolight宣布深化近封装光学（NPO）合作，Innolight首款NPO器件基于Tower PH18M硅光工艺在加州工厂进入早期生产，并在300mm平台完成多款产品流片，以应对AI基础设施对带宽和通道数的更高要求。…
ACM Research首台310×310mm面板级水平电镀设备出货
ACM Research宣布其首台310×310毫米Ultra ECP ap-p面板级水平电镀生产设备已出货至亚洲（中国大陆以外）客户。该设备支持铜、镍、锡银、金电镀，面向先进封装中的大尺寸面板加工，是ACM在面板级技术商业化上的重要进展。…
长鑫科技三季度营收破千亿，技术升级驱动利润大涨
长鑫科技三季度营收达1187亿元，同比增长超6倍，净利润近890亿元，毛利率逼近90%。第五代平台量产、第六代样片验证完成，研发投入超110亿元，技术升级正转化为高利润。…
Marvell收购Lumentum：AI算力竞争转向光连接
Marvell以1150亿美元全股票交易收购Lumentum，预计2028年上半年交割。此举旨在补齐光器件短板，从芯片设计延伸至光模块制造，但市场担忧股权稀释、重资产拉低估值及整合周期长。客户关系与英伟达态度成为后续焦点，折射AI时代供应链控制权争夺。…
马斯克Terafab芯片厂：整合全链条生产
马斯克宣布Terafab超大规模芯片制造项目，计划在同一工厂完成逻辑芯片、存储芯片、先进封装与光刻掩膜版全链条生产，年产能对应1太瓦算力，首期投资168亿美元，采用英特尔14A制程，并探索自由电子激光（FEL）光源技术。…
ST推汽车安全组合传感器 加速主动安全普及
意法半导体推出四款车规级组合传感器，将多轴加速度计与陀螺仪集成于单一封装，面向大众市场车型，覆盖碰撞防护、侧翻检测、安全气囊展开等安全功能，并承诺至少15年供货。…
Fraunhofer IPMS 展示芯粒集成与低功耗存储新技术
Fraunhofer IPMS 将在 SEMICON Europa 2026 上展示芯粒集成、硅基光子和低功耗铁电存储技术，重点包括 2.5D 集成、QMI 嵌入工艺以及基于氧化铪的 FRAM 和 FeFET 器件，旨在提升系统性能并降低功耗。…
纳芯微实时控制MCU集成可配置逻辑块，替代外挂CPLD/FPGA
纳芯微推出NSSine™系列实时控制MCU/DSP新品NS800RT503xC/5049C，在芯片内集成4个可配置逻辑块（CLB），可替代外挂CPLD/FPGA实现编码器解码、PWM保护等逻辑功能，降低BOM成本与PCB面积，提升系统可靠性。…
