信息快讯 第15页
SEMI：2026年Q3全球硅片出货量同比增长13.4%
SEMI硅片制造商集团报告显示，2026年第三季度全球硅片出货量达3756百万平方英寸，同比增长13.4%，环比增长5.1%。AI相关需求从先进逻辑和存储扩展至功率器件与光子学，工业需求因机器人、AI服务器电源等改善，先进封装应用亦支撑300mm抛光片需求。…
马斯克跨界造芯片厂：Terafab破土，PCB产业链影响几何
SpaceX与特斯拉合资的Terafab芯片厂在格莱姆斯县破土，首期投资168亿美元，规划建筑面积超1亿平方英尺，远期总投资或达1190亿美元。马斯克宣称要建地球上最大单体建筑。这一跨界项目对PCB、封装基板与电子元器件产业链意味着什么，值得从业者关注。…
Valens推出VS6310低功耗USB3延长芯片组
Valens Semiconductor发布VS6310低功耗USB3延长芯片组，可直接嵌入摄像头、触控控制器等会议外设，典型功耗低于1瓦，支持40米Cat线缆传输，2026年11月出样，2027年1月量产。…
Q3全球半导体销售5177亿美元 同比增146.8%
ESIA援引WSTS数据称，2026年第三季度全球半导体销售额达5177亿美元，同比增长146.8%，环比增长24.1%，创年内最高环比增速。AI数据中心投资与存储器价格大涨是主要推手，存储器品类同比增幅达405.7%。…
xMEMS 固态散热与音频方案瞄准边缘 AI 物理瓶颈
xMEMS Labs 宣布将在 CES 2027 展示基于压电 MEMS 平台的固态散热与音频方案，针对边缘 AI 设备在热、尺寸、重量与美观上的物理限制，覆盖智能手机、AI 眼镜、耳机、可穿戴设备及 SSD 等应用。…
铜陵雅葆轩FPC项目冲刺投产，自动化产线瞄准高端市场
安徽铜陵雅葆轩柔性印制电路板（FPC）项目计划明年3月正式投产，今年2月开工、10月试产，良率已达98%。项目总投资1.1亿元，通过全自动产线提升空间利用率，建成后年产60万平方米，瞄准高端FPC市场缺口。…
华通连三年资本支出逾200亿新台币 扩产高阶PCB
华通规划2026至2028年连续三年资本支出均维持200亿元新台币以上，投入台湾、中国大陆及泰国厂区高阶PCB制程升级与扩产，以应对AI数据中心及低轨卫星需求成长。…
村田开发008004英寸NTC热敏电阻，安装面积缩减60%
村田制作所开发出008004英寸（0.25mm×0.125mm）NTC热敏电阻NCU01系列，安装面积较01005英寸产品减少约60%，电阻值容差和B常数容差均保持±1%，计划2026年10月出样，2027年内量产。…
华能牵头发布超级电容储能国际标准
中国华能牵头制定的《电力储能用超级电容器》（IEC TR 63650:2026）国际标准发布，为全球首个该领域国际标准。标准由华能西安热工院主持编制，统一设备选型与工程建设规范，背后是罗源5兆瓦、伊敏16兆瓦等示范项目的技术积累。…
汉高推出CDF 900导电芯片粘接膜，导热8 W/mK
汉高电子发布LOCTITE ABLESTIK CDF 900导电芯片粘接膜，热导率约8 W/mK，体积电阻率4.8×10⁻⁴ ohm-cm，提供15μm和30μm两种胶层厚度，支持8英寸和12英寸晶圆，面向高算力芯片的先进封装热管理。…
