信息快讯 第12页
康佳拟出售遂宁PCB厂92.5%股权 交钥匙项目寻业内有缘人
康佳旗下遂宁康佳鸿业拟出售92.5%绝对控股权，标的公司主攻服务器、光模块及汽车电子用高端电路板，厂房与环保设施现成，定位为可快速投产的交钥匙项目，接盘方倾向具备行业背景的大厂。…
算力需求驱动PCB厂全球扩产，产业链格局面临重塑
全球算力爆发正推动PCB厂商在韩国、泰国、中国等地密集扩产，高端产能争夺加剧。短期看是产能增加，长期则可能引发全球供应链洗牌，对PCB/FPC及上游材料、设备从业者影响深远。…
联茂电子8亿美元无锡建AI基板总部
台企联茂电子在无锡锡山开工AI基板总部项目，投资8亿美元，从签约到动土不到4个月。该公司主营高阶铜箔基板，受益于AI算力需求，前9个月无锡营收近29亿元，同比增长四分之一。项目将整合研发、制造与检测环节。…
干簧继电器：测试测量路径中的关键元件
干簧继电器在测试测量系统中直接影响信号完整性与测量可重复性。斯丹电子指出，低漏电流、低电容、高隔离等参数需与精密DAQ、半导体ATE等应用需求对齐，选型需从测量路径整体出发。…
AI芯片五强财报分化：英伟达领跑，博通ASIC高增
英伟达、博通、英特尔、AMD和高通最新财报显示，AI算力需求推动数据中心业务高速增长，但手机芯片受存储涨价拖累。英伟达单季营收962亿美元居首，博通定制ASIC业务同比增长221%，英特尔和AMD数据中心营收分别增长78%和97%，高通手机业务下滑26%但汽车业务增长89%。…
嘉立创上半年营收71.73亿元，小单打样模式跑通
嘉立创2026年上半年完成1163.94万笔订单，营收71.73亿元，同比增长54.13%，平均单笔订单616元。通过AI拼板与数字化产线，将PCB打样成本从数千元降至数十元，出货周期最快压缩至12小时，承接海量研发小单需求。…
博通韩国反垄断案败诉：断供逼签长约被罚
博通在韩国反垄断案终审败诉，法院认定其以断供为武器迫使三星签订长期采购协议，并处以罚款。这一判决为上游芯片大厂敲响警钟：技术优势不能转化为强迫下游接受不平等条款的权力，下游厂商的选择权正成为监管重点。…
欧科亿控股永鑫精工，PCB精密刀具产能加码
欧科亿以股权收购及增资方式取得永鑫精工51%股权，工商变更已完成，后者自2026年11月起纳入合并报表。永鑫精工主营PCB精密微型刀具，现有钻针产能5000万支/月，预计2027年扩至12000万支/月。…
深联科技20亿HDI项目明年三季度投产
赣州深联科技总投资20亿元的高密度多层线路板项目主厂房外墙完工，转入内部装修，预计2027年第三季度投产。项目规划年产能100万平方米，达产后年产值目标50亿元。…
松下湖口覆铜板厂爆炸 高端CCL供给承压
11月4日凌晨，台湾松下多层材料新竹湖口厂发生爆燃，影响MEGTRON系列超低损耗覆铜板生产，该厂产能约占松下全球该系列两成。行业估算或牵动全球高端多层板4%供给，但大陆PCB厂称影响有限。…
