信息快讯 第10页
信利15亿HDI项目落地汕尾，首涉服务器主板与光模块板
信利15亿元高密度互连（HDI）电路板项目签约汕尾，产品覆盖HDI与多层挠性板（FPC），并首次将服务器主板、AI主板、光模块板纳入产品线，打破消费电子与显示配套为主的传统结构。…
迅捷兴联合材料厂推减法工艺，试图平替mSAP
迅捷兴联合诺沛芯材、宏昌电子，开发无玻纤RCC铜箔搭配FPS细线路减法工艺，旨在替代mSAP电镀加法工艺，首攻1.6T光模块场景。董事长马卓明确定位为“平替”而非全面替代，目前处于送样认证阶段，量产尚需时日。…
斗山电子AI加速器覆铜板项目落地常熟，投资额口径存差异
斗山电子材料BG与常熟方面签约，AI加速器用覆铜板项目落地，官方口径投资35亿元，配套18条智能化生产线，达产后年产覆铜板7300万平方米。该项目是斗山全球扩产计划的中国部分，但投资额与韩媒此前报道存在差异，具体以备案文件为准。…
FPC行业主力切换：汽车托底，AI定上限
柔性印制电路板（FPC）行业正经历增长动力的切换。手机需求停滞，汽车电子成为唯一能马上兑现的增量，AI硬件则代表长期想象空间。未来五年看汽车，十年后看AI，但眼下不宜把机器人的预期提前写进财报。…
上海微电子新一代前道干式光刻机平台亮相进博会
第九届进博会上，上海微电子自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型首次公开展示。该平台适配I-line与KrF路线，核心部件实现自主可控，多台设备已在头部逻辑与存储产线稳定运行，累计流片超千万片。…
英特尔EMIB封装良率超90% 成本较CoWoS低五成
英特尔在2026年国际微电子封装研讨会上披露，EMIB硅晶圆利用率超90%，封装良率达90%，成本较台积电CoWoS最高低50%。联发科谷歌TPU已采用EMIB-T，英特尔预计2026年产能翻番，AI芯片封装大型化趋势推动EMIB需求增长。…
电子布价格续涨，行业预计2027年供给仍偏紧
11月初电子布、电子纱价格环比继续上调，AI服务器与高速交换机拉动薄布需求，织布机产能受AI分流扩产受限，行业预计2026年四季度供不应求、2027年电子纱全年偏紧。…
美股半导体板块暴跌 存储与AI芯片股领跌
11月5日美股半导体板块全线暴跌，费城半导体指数跌12.25%，存储芯片股跌幅最深，闪迪跌22.26%。市场担忧美国政策变化可能影响数据中心建设与AI研发，导致芯片股估值重估。…
美光叫停桃园Fab 11E新厂 劳资纠纷成导火索
美光科技已基本叫停台湾桃园Fab 11E新厂建设，该厂原计划投资30亿至45亿美元生产HBM与DRAM，预定2028年投产。停工主因是桃园厂劳资纠纷未解，工会要求将15%营业利润全现金分给全球员工，并已发动一日罢工。…
英飞凌升级为Zephyr项目白金会员
英飞凌科技于2026年11月6日宣布成为Zephyr项目白金会员。Zephyr是由Linux基金会主办的开源实时操作系统生态，英飞凌将借此深化其MCU、无线产品对Zephyr的支持，并参与战略工作组，推动工业、消费电子和汽车领域互联设备的软件复用与安全更新。…
