信息快讯 第6页
三井化学收购JSR：一场押注半导体材料的豪赌
三井化学以1.84万亿日元收购JSR，看中的不仅是全球第二的光刻胶业务，更是后者在前道、后道和先进封装材料上的技术互补。但高额过桥贷款带来的负债压力，以及传统石化业务的亏损，让这场交易充满风险。…
广东PCB产量破3亿平方米：厂商数占半壁，产能占六成
2025年广东印制电路板产量超3亿平方米，厂商数量占全国约51%，产能占六成。东莞、珠海等城市集群效应显著，一小时产业圈内可配齐95%元器件。广东PCB产业不仅规模领先，单厂规模与配套密度更构成深层竞争力。…
FPC交付延期三大核心环节剖析
FPC交付延期牵一发而动全身。行业普遍认为，九成以上的延期问题集中在销售接单与计划排程、物料采购与供应链、生产制造与品质控制三个环节。本文梳理各环节的典型痛点，为从业者提供系统性排查思路。…
深南电路前三季净利超41亿，AI封装基板卡位见效
深南电路今年前三季净利润超41亿元，营收同比增长五成多，净利润增幅近八成，AI服务器与高速交换机需求成为主要推手。这家国有控股企业凭借封装基板卡位高端芯片底座，已跻身全球PCB前五。文章梳理其业务逻辑、人才待遇与制造业现实，为从业者提供判断参考。…
杭电股份募资28.8亿加码高端铜箔与光纤项目
杭电股份公告，2026年度向特定对象发行A股股票申请获上交所受理，拟募集资金不超过28.80亿元，投向光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发制造超级工厂，以及年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目。其中铜箔项目投资总额预计149,858.00万元，由子公司江西杭电铜箔有限公司实施，旨在新增HVLP等A…
韩国史上最大预算押注AI与半导体，PCB产业链影响几何
韩国总统李在明宣布史上最大规模财政预算，将AI与半导体列为核心战略投资方向，旨在强化技术主权与经济增长。韩国作为载板、MLCC及高端材料的重要产地，此举预计将减轻当地PCB相关企业扩产时的融资压力，对产业链上游产生深远影响。…
北美云厂资本开支高位微调 交付节奏成板厂关注焦点
2026年三季度北美四家云服务商合计资本开支约2087亿美元，同比增长84.2%、环比增长21.9%。全年指引合计约7300亿美元，较二季报后略有回落。预算仍处高位，但交付节奏调整意味着板厂更应关注客户实际排产，而非单纯追逐资本开支数字。…
ABF载板交期拉长至12-14个月，上游绝缘膜成关键瓶颈
研究机构与媒体信息显示，ABF载板供应链已无余量，交期从2025年初的6-8个月拉长至12-14个月，2026年主要供应商产能被订完。缺口持续扩大，卡点在于上游高性能绝缘膜，国产替代仍处认证阶段。…
AI封装竞赛升级：ABF载板层数与尺寸双增，良率挑战加剧
Prismark在IMPACT 2026论坛指出，AI驱动先进封装产能约束，高阶ABF载板需升至18-20层、尺寸达100×100毫米，热压形变和微孔对位拖累良率。尽管大厂已锁定产能至2028年，缺料焦虑未解，台积电与英特尔路线竞争聚焦载板和HBM供应。…
松下苏州CCL厂投产不足半年再扩产，部分覆铜板传2027年涨价
松下电器机电苏州覆铜板（CCL）厂投产不足半年即启动扩建，总投资至少5亿元，预计2028年前后投产。与此同时，券商研报称松下已通知部分一般多层板用CCL自2027年1月起涨价，建滔积层板年内也多次调价。AI需求驱动下，覆铜板产能与价格走势值得产业链关注。…
