信息快讯 第5页
1.6T光模块瓶颈：mSAP PCB交期与产能挑战
1.6T光模块的瓶颈已从光芯片转向mSAP PCB，交期接近六个月，供需缺口高个位数。闲置手机mSAP产线因技术认证壁垒难以转产，线宽需压至25-30微米，对阻抗、过孔和板面平整度要求严苛。…
台系载板与PCB厂前10月营收亮眼，ABF载板与mSAP成焦点
台系四家板厂前10月营收创同期新高，欣兴连续七个月刷新单月纪录，景硕前十月营收超去年全年。产品线上，ABF载板与mSAP工艺成为关注焦点，欣兴EMIB-T载板预计2027年试产，景硕800G/1.6T光模块板四季度出货。…
覆铜板产能紧张持续，涨价周期或延至2027年
生益科技确认覆铜板产能紧张且本月将再调价，招商证券判断本轮涨价已持续4-5个季度，PCB顺价打通，保守看至2027年6月。供给端玻纤布被AI需求挤占、铜箔升级HVLP推高加工费，是涨价主因。…
英伟达1140万美元AI芯片运输途中被盗
加州奥克兰警方正调查一起针对英伟达的重大货运盗窃案，一批价值1140万美元的AI芯片及硬件于8月29日从奥克兰运往德州沃斯堡途中连车带货失踪，至今未破案。黑市高价与出口管制被认为是此类案件频发的诱因。…
英飞凌推出RISC-V车规MCU平台AURIX RC1
英飞凌发布首款基于RISC-V架构的汽车MCU平台AURIX RC1，计划2027年上半年提供样品。该平台从传统MCU向MCU/MPU混合架构演进，瞄准软件定义汽车与物理AI的实时计算需求，标志着汽车半导体头部梯队打破对专有内核与Arm生态的单一依赖。…
AI芯片设计规模激增，硬件辅助验证成关键支撑
AI芯片设计规模达数百亿门级，硬件辅助验证（HAV）成为支撑SoC开发、软件构建与系统级验证的关键手段。西门子Veloce CS平台整合硬件加速、企业级原型验证与FPGA原型验证，帮助设计团队在流片前完成软硬件协同验证，应对AI时代验证复杂性挑战。…
铜厚选型与制造难点：从1oz到厚铜的工艺边界
铜厚是PCB规格中被讨论最多却理解最浅的参数。本文从制造端剖析铜厚加厚带来的工艺链同步收紧，涵盖压合填胶、蚀刻侧蚀、电镀均匀性等核心难点，并给出工程选型建议，帮助设计端与制造端在电气需求与工艺能力间找到平衡点。…
菲尼克斯推出45°角PCB连接器，适配狭小空间
菲尼克斯电气扩展Combicon产品线，推出GSMSTB 2,5系列45°角PCB连接器，采用螺钉端接，支持12A电流和630V电压，兼容现有MSTB系列，旨在简化狭小空间布线。…
苏杭电子入选江苏省级绿色工厂
江苏省工信厅公示2026年绿色工厂入围名单，印制电路板企业江苏苏杭电子有限公司入选。该公司产品覆盖单双面、多层板及AI服务器用板，2025年单位多层板碳排放降至66.64kg-CO2e/m²。…
胜宏科技高端PCB订单排至2028年，惠州泰国越南产能将分阶段投产
胜宏科技披露经营情况，高多层、高阶HDI等高端产品排单已延续至2028年，部分核心客户释放2027-2028年长期需求。2027年北美大客户及ASIC客户合计需求略超当前产能，公司惠州、泰国、越南在建产能将分阶段投产爬坡。…
