信息快讯 第7页
国际复材低介电电子布进入头部CCL供应链，国产化迈出关键一步
国际复材LDK一代、二代低介电电子玻纤布已进入国内外多家头部覆铜板厂供应链并批量供货，标志着高端电子布国产化从验证走向量产。但批量规模未披露，实际份额仍需观察。…
台系载板三强扩产千亿，芯片厂预付锁产能
台系载板三强欣兴、南电、景硕合计扩产1612亿新台币，创历史纪录；英特尔、英伟达、AMD预付逾千亿新台币锁定高阶IC载板产能。预付模式凸显芯片厂对载板产能的争夺，中小载板厂拿料难度或将加剧。…
宏昌电子加码高端覆铜板与GBF膜材 双基地布局提速
宏昌电子一日签署多项投资协议，覆盖珠海高端覆铜板及半固化片扩产与先进封装膜材（GBF）项目，意在强化长三角与珠三角双核心布局，并切入ABF载板关键材料替代赛道。项目尚需通过多项审批，协议金额与周期均为预估。…
东山精密AI PCB一期投产，紧缺排序中PCB升至第二
东山精密在投资者交流中透露，AI PCB一期产能已投产，二期计划年底投产，产能释放主要落在明年。公司同时调整紧缺排序，PCB从第三位升至第二位，反映板环节供应紧张程度已超过光芯片。…
电子布11月报价普涨，高端薄布涨幅突出
11月电子布报价显示，高端电子纱和低介电薄布价格大幅上涨，普通厚布涨幅较小。上游产能受设备交期、工艺良率和客户认证周期制约，新增供给难以快速释放。覆铜板企业面临成本上升和供应保障的双重挑战。…
美光董事Haynesworth将于2027年股东大会退休
美光科技宣布，董事Linnie M. Haynesworth将于2027年1月14日年度股东大会退休，不再连任。她自2021年加入董事会，曾担任安全委员会主席，在网络安全与风险管理方面贡献突出。退休后董事会将减至八人。…
特斯拉SI6芯片蓝图曝光：性能提升80倍，2nm工艺2029年推出
特斯拉调整AI加速器路线图，第六代推理加速器SI6性能较SI4提升80倍，内存提升8倍，采用2nm工艺，预计2029-2030年推出。第五代SI5将由台积电和三星代工，采用3nm和2nm工艺，性能提升40倍。…
AI订单未降温，PCB大厂交付偏紧
景旺电子调研显示AI算力订单未减少或延期，部分产品交付偏紧，800G/1.6T光模块板已批量出货。胜宏、超声电子、红板科技同期口径一致：产能利用率高、订单能见度长。需求端至少目前未见降温迹象。…
美光桃园HBM厂停工，AI硬件链传变数
美光桃园11E厂HBM及先进DRAM项目因劳资奖金谈判实质停工，原计划投资30亿至45亿美元、2028年前后供货。同期英伟达要求台积电评估3D DRAM。存储扩产节奏生变，将间接影响PCB、载板等AI硬件需求的落地时点。…
沪电、深南电路等PCB龙头密集回购分红，产业资本释放信心
近期沪电股份董事长提议回购5-10亿元，深南电路控股股东提议年度分红不低于归母净利35%，此前鹏鼎控股、生益科技等也已推出回购方案。在板块股价回调背景下，产业资本集体表态，但具体落地仍需董事会和股东大会审议。…
