信息快讯 第3页
沪电股份拟5亿—10亿元回购：一份"护盘+激励"各半的PCB龙头答卷
11月10日，PCB龙头沪士电子股份有限公司（002463，简称"沪电股份"）披露回购方案暨回购报告书（公告编号2026-080）。方案已于11月9日经董事会审议通过，无需提交股东会，回购专户也已开立。一、方案要点：金额5亿—10亿元，价格上限156.70元/股资金为自有或自筹资…
兆易创新与安波福战略合作 推动车规芯片规模化应用
11月6日，兆易创新与安波福签署战略合作协议，双方将在智能座舱、智能驾驶及车身控制等领域合作，重点推动车规存储等产品的导入与验证，并加强供应链协同，共同促进国产车规级芯片在汽车产业的规模化应用。…
PCB产业链三季报量价齐升，涨价逻辑与AI升级双轮驱动
三季度PCB产业链业绩确定性提升，量价齐升源于交付兑现与成本传导。非AI领域涨价超预期，二三线厂商盈利修复；AI领域关注新产能与技术迭代。供给端硬约束成为本轮涨价核心驱动，产业链正发生深刻变化。…
AI服务器板缺的不是铜是孔：微钻产能翻倍要排到2028年底
AI服务器板带动微钻消耗跳涨，尖点科技募资扩产，月产能翻倍却要排到2028年底。全球供需缺口预计约10亿支，高端AI钻针更紧缺。国内鼎泰高科批量供货并加速扩产，设备自研成为关键变量。…
两起收购看PCB产业链垂直整合：爱克股份蛇吞象，欧科亿打通材料到刀具
爱克股份22亿元全资收购东莞硅翔，以“蛇吞象”方式切入电池信号采集、热管理和数据中心液冷赛道；欧科亿4.25亿元控股永鑫精工，打通硬质合金棒材到PCB刀具成品的产业链，并共享其近80家PCB头部客户资源。两起交易折射出PCB供应链企业通过并购实现业务扩张与垂直整合的趋势。…
谷歌第八代TPU四款齐发，AI代理成焦点
谷歌发布第八代TPU，首次凑齐四款芯片，其中两款新品专为AI代理设计：8tx主打全程加密，8i Max针对百万字长上下文。软件栈同步升级，支持PyTorch直接运行、代理空闲省电、缓存外甩和多TPU统一调度。谷歌正从卖算力转向卖整套AI基础设施。…
TE推出HVA630C高压连接器平台，安装空间缩减超10%
TE Connectivity发布HVA630C高压连接器平台，面向新能源汽车高压辅助系统。该平台安装空间较上一代缩小10%以上，载流能力较市场平均水平提升25%，并提供2P至6P全系列组合，兼容铝线并可适配保险丝，以可扩展方案应对整车高集成化趋势。…
Ceva NeuPro NPU首度量产，落地Mobilint边缘AI SoC
Ceva宣布Mobilint在其REGULUS边缘AI SoC中采用SensPro AI DSP与NeuPro-Nano NPU，这是Ceva NeuPro NPU系列首次量产部署。REGULUS功耗低于3W提供10 TOPS算力，面向机器人、无人机、机器视觉等物理AI设备，已赋能MLD-R1 AI…
恩智浦MCX E32双核MCU强化功能安全与信息安全
恩智浦推出MCX E32微控制器，基于双核Arm Cortex-M7架构，符合IEC 61508 SIL 2认证要求，系统级能力达SIL 3，集成EdgeLock安全区域与丰富外设，面向工业与物联网中兼具功能安全和处理性能的严苛应用。…
Yole报告：PCB行业加速分化，AI赛道增速45%-70%
Yole Group报告显示，2025年全球PCB营收约880亿美元，2031年将达1400亿美元，但8.1%的平均增速掩盖了AI赛道45%-70%的高增长与传统板近乎停滞的分化。AI服务器和汽车电子推动高端PCB需求，供应链瓶颈加剧。…
