信息快讯 第8页
胜宏科技高端订单排至2028年，产能爬坡应对需求
胜宏科技公告显示，高多层、高阶HDI类高端产品排单已延续至2028年，部分核心客户释放2027-2028年长期需求。面向2027年，北美大客户加ASIC客户合计需求已略超当前产能承载能力，公司正通过惠州、泰国、越南产能分阶段爬坡应对。…
电子纱价格再涨，设备交期拉长，PCB产业链承压
电子纱G75报价上涨，电子布跟涨，缺料从高阶材料扩散到设备与耗材，部分设备交期超过30个月。证券时报统计的40家PCB及材料、设备公司前三季度营收与净利双增，但上游压力凸显。企业通过锁价、转嫁条款和工艺调整应对，机构判断电子纱供求偏紧将延续。…
英特尔自曝载板短缺，FC-BGA产能瓶颈制约AI芯片
英特尔在SEC文件中承认封装基板短缺影响数据中心CPU供应，并签署53亿至61亿美元供货协议。AI芯片推动FC-BGA载板需求，产能扩张周期长达两到四年，客户开始出资锁产能。…
松下台湾湖口厂爆炸 全球高端CCL供给承压
11月4日凌晨，松下台湾子公司松下多层材料的新竹湖口厂发生爆燃火灾，两名员工遇难。该厂是MEGTRON系列超低损耗覆铜板（CCL）的重要生产基地，产能约占松下全球该系列的两成，折合全球高端CCL供给约4%。业内预计高端板复产需数月，低损耗材料供应将更紧张，涨价预期或先发酵。…
泰国PCB产能爬坡阵痛：新厂亏损与破局路径
泰国PCB产业集群在政策驱动下快速扩张，但新工厂普遍面临产能爬坡期的亏损压力。沪电股份、定颖电子等企业泰国子公司一季度亏损显著，稼动率仅50%。本文分析亏损背后的四重困境，并梳理量产时间表、需求引擎等向好信号，探讨穿越阵痛期的策略。…
英伟达评估PTFE混合方案，下一代AI服务器PCB板材路线生变
英伟达正评估在下一代AI服务器PCB中引入PTFE材料，落点为Rubin Ultra的NVSwitch。方案从此前讨论的全面取代玻纤布，退为PTFE芯板加M9半固化片的混合架构。PTFE加工难、成本高，全取代不现实，局部用芯板成为折中路线。对覆铜板厂而言，谁先攻克PTFE芯板良率，谁就有望在下一代高…
JNTC进入英伟达TGV玻璃基板供应商名单，样品阶段已启动
韩国JNTC被登记进英伟达TGV玻璃基板采购供应商名单，成为继博通之后第二家美系大客户。目前供应付费样品，2毫米玻璃芯样品剥离强度约0.8kgf/mm，远超业界要求。公司计划2027年下半年建产线、2028年年中量产，但登记供应商仅是样品评估起点。…
SIMMTECH清州再投1054亿韩元，mSAP载板设备扩产提速
韩国SIMMTECH在清州二厂追加1054亿韩元投资，为高层数mSAP载板设备新建厂房并加码SiP载板，这是继8月2742亿韩元扩产后的又一动作，两笔合计约3796亿韩元，内存载板与先进封装载板产能布局逐渐清晰。…
日东纺净利大增，T-Glass扩产折射AI板材上游瓶颈
日东纺电子材料业务营业利润贡献超九成，T-Glass低介电石英布全球份额领先，计划大幅扩产。AI板材需求拉动下，产业链最上游的布环节成为关键瓶颈，对PCB与封装基板材料供应格局产生深远影响。…
Vishay推功率厚膜电阻样品套件，加速大功率选型
Vishay推出四款功率厚膜电阻样品套件，采用TO-252和TO-263封装，额定功率20W和35W，阻值范围1Ω至47kΩ，通过AEC-Q200认证，配有可选PCB测试板，旨在简化大功率设计的器件选型与验证。…
