信息快讯 第2页
佳能推出KrF光刻机新品 产能与套刻精度双提升
佳能将于2026年12月上旬发售KrF扫描式光刻机FPA-6400ES6a，面向存储与逻辑芯片制造。新机实现每小时400片晶圆产能和4.0nm套刻精度，并强化对大翘曲晶圆的处理能力，以应对先进封装与三维器件堆叠带来的工艺挑战。…
凌鸥创芯推出单芯片直流无刷涡轮风扇驱动方案
凌鸥创芯发布基于LKS32MC034F2LF6Q8C的高集成直流无刷手持高速涡轮风扇解决方案，单芯片集成MCU、LDO和三相栅极驱动，简化外围电路，降低BOM成本与PCB面积。…
四维图新发布AC8035车规SoC，MCU累计出货超1.5亿颗
四维图新CEO程鹏在年度大会上发布第六代车规SoC AC8035，主打舱驾融合与成本控制，计划明年一季度送样；同时披露MCU累计出货超1.5亿颗，今年单年近5000万颗，并推介高端安全MCU AC7870系列。…
电子布规格分化与织布机瓶颈：2027年PCB材料供需展望
建滔一封只针对薄布涨价的调价函，揭示了AI算力供应链最上游的规格分化：7628厚布随消费电子见顶回落，1080等薄布因AI服务器持续紧张。真正的瓶颈不在覆铜板，而在织布机产能扩张节奏。树脂体系迭代而非无布方案成为材料升级主线，2027年将迎来最彻底的卖方市场。…
覆铜板涨价分化：建滔定价权与生益科技的高端取舍
M8等级覆铜板需求放量，一线厂商产能倾斜导致M6/M7订单外溢，玻纤布供应紧张加剧。建滔集团凭借中低阶市场一体化优势持续提价，生益科技则选择性承接订单，聚焦高端产品。产业链缺料风险正在累积。…
美拟为AI芯片加装“查找”功能，追踪出口流向
美国为限制AI芯片流向中国，正推动位置验证方案。智库CSET报告提出基于ping的位置验证（PLV），通过芯片与全球信任服务器通信测距来推断位置，并辅以物理检查。业界也在探索加密主权证书和GPU硬件指纹等技术，但均存在被规避风险且成本高昂。…
英飞凌推出高压BMS参考设计，集成AURIX TC4x与PPU加速边缘电池建模
英飞凌发布高压电池管理系统参考设计，将BMU、电池包监控与电池芯监控集成于单板，搭载AURIX TC4x微控制器及PPU，算力达标准CPU的30倍，支持机器学习等高级电池模型在边缘端运行，可延长电池寿命30%、减少20%电芯数量并缩短充电时间20%。…
国民技术蓝牙芯片出货破2.5亿颗，采用Ceva低功耗IP
Ceva宣布国民技术采用其低功耗蓝牙IP的芯片累计出货超过2.5亿颗，覆盖可穿戴、智能家居、汽车及工业等场景，双方合作已延伸至N32WB452双核MCU和N32WB03x超低功耗SoC等多代产品。…
超级电容UL认证应走UL810A而非锂电路径
永铭超级电容依据UL810A标准取得UL元器件认可，覆盖2.7V至4.2V电压平台、0.1F至1500F容量，可直用于整机报备。行业明确超级电容属电化学电容器，套用锂电池UL1642标准会增加不必要测试负担，正确路径有助于缩短北美市场准入周期。…
存储巨头抢购EUV，DRAM光刻转向先进节点
DRAM产业正从DUV多重曝光转向EUV光刻，三星、SK海力士等头部厂商竞相采购EUV设备，以推进1c、1d等先进节点。ASML承认2027-2028年EUV供给存在缺口，存储客户已占其整机销售额46%，EUV成为先进DRAM竞赛的入场券。…
