信息快讯 第14页
AI订单挤占产能，CCL成本飙升12倍，PCB供应链吃紧
AI数据中心需求激增，大量挤占PCB产能，导致覆铜板（CCL）成本自2026年7月以来暴增12倍，交期最长延至30个月。ABF载板缺口扩大，高盛预测2026-2028年缺货率分别达14%、34%、51%。产业链上游材料全面告急，涨价潮蔓延，PC等消费电子面临成本与交期压力。…
感图科技推出全彩AI检测设备，瞄准先进封装极细RDL线路
感图科技发布GTI明鉴者-晶圆AI智能自动检测机器人系列，以全彩成像和AI技术实现最高225纳米检测精度，可检测先进封装极细RDL线路，帮助客户缩短检测周期超30%。…
生益科技泰国覆铜板基地投产 规划年产能1200万平方米
生益科技首个海外覆铜板生产基地在泰国北柳府正式投产，投资14亿元，规划年产能1200万平方米高性能覆铜板及2340万米粘结片，定位汽车电子、AI服务器及芯片载板用材料，辐射东南亚及欧美客户。…
苏杭电子四十周年：从单双面板到AI服务器算力板
苏杭电子在千灯举行成立40周年庆典，从乡镇小厂起步，如今已能生产用于AI服务器的22层算力板，订单排至2027年3月。公司表示将继续聚焦高端精密电路板，向高端化、智能化、绿色化转型。…
鹏鼎控股：从深圳小厂到全球PCB营收九连冠
鹏鼎控股董事长沈庆芳展示2006年手写经营规划，提出“要做PCB业界世界第一”。公司1999年注册成立，2017年登顶全球PCB营收榜，2018年深交所上市，已连续9年保持第一。面对AI产业爆发，公司正布局第二增长曲线。…
Nordic完成蓝牙HDT芯片级验证，速率提升近四倍
Nordic Semiconductor宣布率先完成蓝牙高速吞吐量（HDT）特性的芯片级验证，该技术可将蓝牙低功耗最大传输速率提升近四倍，并支持更长数据包。蓝牙技术联盟预计2026年末发布标准，Nordic将在electronica 2026展示。…
高压测试开关瓶颈待解，斯丹电子推出SHV-2A干簧继电器
高压测试系统面临漏电流、寄生电容和高压隔离三大挑战，开关性能成为精度链核心。斯丹电子推出SHV-2A高压干簧继电器系列，面向高密度测试架构，覆盖ATE、半导体测试等场景。…
AI赋能电子元器件原厂竞争力论坛落幕
10月27日，粤港澳大湾区国家技术创新中心主办的“数据驱动·AI赋能”论坛在深圳举行，聚焦AI与数据如何重构电子元器件原厂竞争力。论坛上，深圳市电子商会授予大湾区国创中心副会长单位牌匾，多家企业分享数据底座、精准营销、多智能体系统等实践，为产业链智能化升级提供思路。…
ST发布统一STM32 MCU平台，瞄准物理AI
意法半导体在2026年STM32全球线上峰会上宣布战略升级，推出覆盖工业、汽车与机器人应用的统一STM32 MCU平台，并发布STM32A系列、STM32G5混合信号MCU及STM32H7P升级款，以平台化应对物理AI时代的碎片化开发挑战。…
