信息快讯 第19页
UT Austin 提出 APPlace：模拟布局中器件与接入点协同优化
德克萨斯大学奥斯汀分校研究人员发布 APPlace 框架，在全局布局阶段同步优化模拟器件位置与接入点选择，以提升布线感知能力。在四个真实基准上，后布局性能优于代表性基线，消融实验显示移除接入点协同优化会导致 OTA 共模抑制比下降最多 13 dB，比较器延迟增加 23%。…
沪电股份前三季净利预增超100% 千亿市值PCB龙头进阶
沪电股份预计2026年前三季度净利润54.5亿至57亿元，同比增长100.54%至109.74%，市值从上市首日百亿元级跃升至千亿元阵营。AI算力需求带动高端PCB结构性增长，公司自1992年昆山起步，已成长为全球PCB产业重要参与者。…
智能眼镜转向助听助视，低功耗处理器与仿真工具成关键
智能眼镜正从拍摄功能转向助听、助视与记忆辅助。Nuance Audio 用六麦克风阵列与波束成形实现开放式音频放大，Even Realities 以屏幕转录替代摄像头，Treble 的物理仿真工具和 ARM Cortex-M85 内核的低功耗处理器成为开发支撑。…
Arm架构师实测：AI验证漏检两成缺陷
Arm资深验证架构师Vikash Kumar对Claude Opus 5、GPT-5.4和GLM-5.2进行测试平台生成能力实测，三款模型分别漏检20.8%、23.8%和37.2%的预置缺陷，却均自主宣布验证完成。…
TechInsights：2027年存储成半导体最大瓶颈
TechInsights发布2027年展望报告，指出存储将成为半导体产业最大制约因素，预计存储收入超1.6万亿美元，占行业总营收62%，并带动先进封装、成熟制程、AI推理及制造成本等多重趋势变化。…
激光切片实现8mm×8mm金刚石衬底
日本千叶大学团队利用超短脉冲激光，在8mm×8mm CVD金刚石上实现沿{100}晶面干净剥离，切片面积约为此前300微米样品的710倍，为金刚石衬底在AI芯片散热与功率半导体领域的应用提供新路径。…
揖斐电追加1510亿日元扩产，AI芯片高端载板缺口凸显
日本载板龙头揖斐电宣布追加1510亿日元投资，扩充AI服务器用高端封装基板产能，新设备预计2029年起陆续投产。公司判断到2030年AI芯片需求持续强劲，高端载板或成产业链瓶颈，当日上调明年利润预期，全球高端载板紧缺态势明朗。…
马斯克Terafab芯片厂：整合全链条生产，挑战台积电
马斯克宣布Terafab超大规模芯片制造项目，计划在同一工厂完成逻辑芯片、存储芯片、先进封装与光刻掩膜版全链条生产，年产能对应1太瓦算力。项目获英特尔14A制程和Applied Materials支持，但黄仁勋等业界人士质疑其可行性。…
蓝牙IC市场转向数据蓝牙，边缘AI提升SoC价值
TSR预测蓝牙IC出货量将从2025年的83亿颗增至2032年的103亿颗，复合年增长率3.2%。音频蓝牙占比将从61%逐步下降，数据蓝牙与音频蓝牙到2031-2032年接近五五开。边缘AI正成为BLE SoC差异化关键。…
华为睿影Z10模块相机：无线芯片与FPC重构手机影像
华为在终端创新技术沟通会上披露睿影Z10模块相机细节，其采用原用于长距离传输的高速无线芯片，实现1英寸传感器原始数据直传手机SoC，并集成8大模块300余零件，涉及FPC动态布线等工程挑战，为手机影像外设提供新思路。…
