信息快讯 第18页
Cadence 推出 Maestro 领域专用 AI 模型组合
Cadence 发布 Maestro 领域专用 AI 模型组合，为 AI Super Agent 提供动力，结合强化学习与 EDA/SDA 工具，初步结果显示设计质量提升 30%、Token 效率提升 5 倍，首批模型将于 2026 年第四季度向早期客户开放。…
国产混合键合设备并购潮起 三巨头路径分化
2026年10月，北方华创、拓荆科技、中微公司在三天内密集落地混合键合领域资本动作，分别以收购、并购和少数股权投资补齐三维集成能力。全球混合键合设备市场约七成份额由荷兰BESI掌握，国产化率不足5%，设备端正提前押注先进封装与HBM堆叠需求。…
3D集成可降低GPU扩展的隐含排放影响
imec与布鲁塞尔自由大学基于netzero建模平台，对比了Chiplet GPU在2.5D与3D扩展下的隐含排放。计算单元和HBM容量翻倍后，3D扩展的隐含排放增加89%，低于2.5D的141%，显示3D集成在低碳AI封装路径上更具优势。…
KU Leuven提出SecDMP硬件防御，阻断预取器内存泄漏
KU Leuven与EURECOM研究人员发表SecDMP，一种可证明安全的硬件防御方案，阻止数据内存依赖预取器（DMP）通过微架构泄漏秘密，且性能开销极小。…
FPC 产业观察：从材料到应用的柔性电路逻辑
柔性印制电路板（FPC）作为电子设备轻薄化与可弯折设计的关键载体，其产业链从覆铜板（CCL）材料到下游模组组装，呈现高度定制化与工艺协同的特征。本文梳理 FPC 的行业背景、核心工艺壁垒与产业链影响，并指出当前判断中需进一步验证的数据节点。…
ABF载板国产替代加速 良率瓶颈待突破
ABF载板国产替代进程正在加速，深南电路、兴森科技等国内厂商积极扩产，但良率仍是关键瓶颈。行业判断，明年上半年或将出现明显的份额变化，产业链上下游需关注技术突破与产能释放节奏。…
华为睿影Z10模块相机发布：无线芯片与FPC重构手机影像
华为发布睿影Z10模块相机，采用无线高速传输芯片和FPC软板，实现1英寸传感器数据实时传输，并集成8大模块300多零件，推动手机影像外设创新。…
太阳诱电扩充混合型铝电解电容器大型尺寸产品线
太阳诱电扩充导电性高分子混合型铝电解电容器产品阵容，新增φ12.5mm大型尺寸及80V耐压的-K系列，以高容量、低ESR和抗振特性应对车载48V系统与高密度贴装需求。…
MKS安美特广州设备基地奠基，2027年产能翻倍
MKS万机集团旗下安美特在广州高新区奠基设备制造基地，投资2500万美元，新增3万平方米制造空间，预计2027年第四季度完工，产能翻倍，主要服务AI驱动的半导体、先进封装和高端PCB需求。…
英伟达CEO黄仁勋被指遭间谍接触，出口管制再受关注
美国情报机构据报认定，一名能接触英伟达CEO黄仁勋的中国籍女性向北京传递信息，引发对英伟达商业关系安全及美国半导体出口管制执行的担忧。事件涉及新加坡数据中心运营商Megaspeed，该公司此前已因先进GPU流向问题受到调查。…
