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信息快讯 第16页

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AI算力拉动高端PCB需求 覆铜板与玻纤布环节盈利领跑

2026-11-04信息快讯229
AI算力拉动高端PCB需求 覆铜板与玻纤布环节盈利领跑
2026年三季报显示,PCB板块213家企业中145家业绩向好,行业呈现结构性分化。AI服务器与高速交换机带动高阶覆铜板、高频高速板材及电子玻纤布需求扩张,上游材料企业盈利增幅领先,中游高端产能企业成本转嫁能力较强,低端赛道仍面临产能过剩压力。…

汽车级后量子加密为何不能等:Synopsys PQC PKA 方案解析

2026-11-04信息快讯250
汽车级后量子加密为何不能等:Synopsys PQC PKA 方案解析
Semiconductor Engineering 发布白皮书,指出当前投产的车辆可能服役数十年,而量子计算进展正威胁现有公钥加密体系,汽车 SoC 设计者需立即着手向后量子加密(PQC)过渡。白皮书介绍混合加密如何支撑迁移,并解析 Synopsys Agile PQC PKA 加速器的安全机制与容…

功率晶体管选型:应用适配比技术本身更关键

2026-11-04信息快讯250
功率晶体管选型:应用适配比技术本身更关键
Semiconductor Engineering 文章指出,选择功率晶体管不再追求单一最优技术,而应匹配应用需求。硅 MOSFET、IGBT、SiC MOSFET 和 GaN HEMT 各有优势,但决定性因素是设计的电气与热现实,如母线电压、电流曲线、开关频率等。…

0.05mm超薄机身集成116颗元器件,ISHO Ring智能戒指发布

2026-11-04信息快讯158
0.05mm超薄机身集成116颗元器件,ISHO Ring智能戒指发布
今日宜休发布ISHO Ring智能戒指,厚度仅0.05mm,内部集成116个元器件,采用6次PCB弯折技术,搭载Ambiq Apollo 330B Plus芯片与ADI、艾迈斯欧司朗传感器,主打端侧AI睡眠监测。…

一博科技10亿元投建珠海AI算力高端PCB项目

2026-11-04信息快讯148
一博科技10亿元投建珠海AI算力高端PCB项目
一博科技公告拟投资约10亿元在珠海经开区建设AI算力高端PCB制造项目,规划月产能8万平方米,全面达产后预计年产值超15亿元,产品覆盖ATE、AI算力、光模块、服务器等领域。…

贸泽开售Sensirion环境传感器,覆盖A2L制冷剂与CO₂监测

2026-11-04信息快讯159
贸泽开售Sensirion环境传感器,覆盖A2L制冷剂与CO₂监测
贸泽电子开售Sensirion多款环境传感器,包括A2L制冷剂检测、甲醛检测、微型CO₂测量及多参数模块,面向HVACR、空气净化与可穿戴设备,强化室内空气质量监测的元器件供应。…

PDN电压不达标?回路电感才是关键,加电容无效

2026-11-04信息快讯147
PDN电压不达标?回路电感才是关键,加电容无效
PDN电压不达标时,增加去耦电容往往无效,根源在于电容安装路径的回路电感。过孔和走线电感主导总回路电感,高频下电容呈感性。优化布局、缩短回路、利用平面电容是解决之道。…

SK海力士纽约建厂受阻于对华设备许可

2026-11-04信息快讯67
SK海力士纽约建厂受阻于对华设备许可
SK海力士旗下Solidigm拟在纽约州投资约450亿美元建两座NAND厂,但推进取决于美方是否批准大连厂所需设备出口许可。美商务部坚持不放开中国厂技术升级或产能扩张,谈判仍在进行。…

Entegris 进军碳化硅与金刚石热管理材料市场

2026-11-04信息快讯80
Entegris 进军碳化硅与金刚石热管理材料市场
Entegris 宣布完成对 Advanced Abrasives 的收购,并计划在台湾新建碳化硅(SiC)材料产线,同时与 Element Six 建立长期开发合作,将金刚石热管理方案导入 AI 先进封装,以应对数据中心算力增长带来的散热挑战。…

Semiconductor Digest 11/12月刊聚焦先进封装与材料瓶颈

2026-11-04信息快讯135
Semiconductor Digest 11/12月刊聚焦先进封装与材料瓶颈
Semiconductor Digest 公布2026年11/12月刊目录,内容覆盖高数值孔径EUV光刻、先进封装量测、材料与基板供应瓶颈、CMP与污染控制等。其中市场报告指出材料、基板、测试与产能正成为AI芯片供应的新瓶颈环节。…